Micron планує розширити виробництво HBM до 100 000 ватерів щомісяця до кінця року

ME News: 4 вересня (UTC+8) Micron планує подвоїти виробничі потужності високопродуктивної пам’яті HBM порівняно з минулим роком, додавши до кінця цього року до 60 000 виробів на місяць. За інформацією осіб, знайомих із ситуацією, у минулому році виробництво HBM Micron становило близько 40 000–50 000 виробів на місяць, а до кінця року очікується досягти рівня близько 100 000 виробів на місяць, щоб скоротити розрив із Samsung Electronics та SK Hynix. Micron збільшує замовлення на обладнання для HBM від кількох постачальників, основні виробничі майданчики розташовані у фабриках у Тайвані та Сингапурі, де продовжується впровадження обладнання. Поточний обсяг виробництва переважно складає HBM3E з 12 шарами; на початку цього року частка HBM4 з 12 шарами становила близько 20–30%, а до кінця року може зростати до 50%. HBM4 з 12 шарами буде використовуватися у новій AI-ускорерній платформі NVIDIA Vera Rubin, виробництво якої Micron розпочав у другому кварталі цього року. Генеральний директор Micron Мехротра у червні цього року на зустрічі з інвесторами щодо результатів третього кварталу фінансового року 2026 зазначив, що швидкість масового виробництва HBM4 з 12 шарами приблизно удвічі вища, ніж у HBM3E з 12 шарами, а загальний дохід від поставок HBM4 вже перевищив 1 млрд доларів США. За оцінками галузі, потужності Samsung та SK Hynix у сфері HBM становлять близько 150 000–200 000 виробів на місяць. Дані Counterpoint показують, що у другому кварталі цього року частка ринку HBM становила: SK Hynix — 50%, Samsung — 32%, Micron — 18%. Micron також підготоовує інвестиції у Хіросімі, Японія. (Джерело: ChainCatcher)