GlobalFoundries, публічно торгувана напівпровідникова фабрика, оголосила про доступність для клієнтів своїх технологій платформи UX. Платформа розроблена для забезпечення роботи нового покоління додатків крайових обчислень, зв’язку та того, що компанія називає «Фізичною ШІ».
Фізичний ІІ — це ідея вбудовувати штучний інтелект безпосередньо в пристрої та об’єкти, з якими люди взаємодіють у реальному світі, а не полагоджуватися на хмарні обчислення. Уявіть собі окуляри з ІІ, розумні пристрої для слуху, підключені побутові прилади та транспортні засоби з програмно визначеним управлінням.
Що насправді робить платформа UX
Платформа UX створена для підвищення інтелекту, сенсорних та детекційних можливостей фізичних пристроїв. Вона інтегрується з існуючим технологічним стеком GlobalFoundries, який включає RF, візуалізацію, надширокосмугові та аудіофункції, з особливим акцентом на багатомодальні сенсорні застосунки.
Платформа відповідає архітектурі STAC, яку описує GlobalFoundries: Sense, Think, Act, Communicate. Це рамки для створення систем «з кінця до кінця», де пристрій може виявляти оточуюче середовище, обробляти цю інформацію локально, виконувати дії та передавати результати, не надсилаючи дані на віддалений сервер.
На рівні апаратного забезпечення платформа UX використовує наднизькопотужну технологію CMOS/FDX від GlobalFoundries, рішення для зв’язку RF-SOI та SiGe, а також передові можливості упаковки.
Ставка в $18 млрд на Physical AI
GlobalFoundries визначила службовий ринок понад 18 мільярдів доларів США для Physical AI до 2030 року. Досягнення компанії охоплюють кілька категорій: окуляри з підтримкою ШІ, пристрої для слуху, розумні побутові прилади та транспортні засоби з програмно визначеними системами.
Для контексту, GlobalFoundries торгуються на Nasdaq за тікером GFS.
Створення IP-міцного бар’єру
GlobalFoundries завершила придбання бізнесу процесорів ARC компанії Synopsys, угоду, яка принесла GlobalFoundries понад 150 патентів і близько 300 клієнтів.
У технологічній дорожній карті компанія також працює над вбудованою RRAM (резистивною пам’яттю з випадковим доступом) на своїй платформі 22FDX+, масове виробництво якої очікується у 2026 році. Вбудована нелетюча пам’ять є ключовим елементом для чипів edge AI, оскільки вона дозволяє зберігати моделі та дані безпосередньо на процесорі, виключаючи затримки та витрати енергії на доступ до зовнішньої пам’яті.