CyberTAN Technology, Inc. на OCP Global Summit 2026 представила концепцію платформи рідкісного охолодження Pallas з пропускною здатністю 102,4 Тбіт/с для Ethernet і повідомила про співпрацю з Marvell над створенням повністю рідкісного охолодження платформи T100 Ethernet з пропускною здатністю 102,4 Тбіт/с.
Цей постачальник мережевого обладнання повідомив про запуск нової платформи архітектури Ethernet-перемикачів Pallas серії 1.6T, призначеної для підтримки перемикального чіпа Marvell® Teralynx® T100 з пропускною здатністю 102,4 Тбіт/с, а також забезпечення лідерських показників ефективності використання електроенергії (PUE) у галузі.
CyberTAN стверджує, що зі швидким розширенням генеративного ІІ та надвеликих навантажень центри обробки даних потребують інновацій у ефективності чіпів та управлінні тепловиділенням на рівні стелажів. Платформа Pallas повністю сумісна з архітектурою Marvell 3nm T100, забезпечуючи збільшення щільності портів та максимальне використання 25% енергозбереження цього чіпа. Шляхом поєднання чіп-дизайну Marvell із власною рідкісною системою охолодження CyberTAN D2C, платформа призначена для вирішення локального тепловиділення понад 1000 Вт та допомагає центрам обробки даних досягти вищих рівнів екологічної сталості.
Гвон Іх Лі, голова та генеральний директор CyberTAN, сказав: «Наша співпраця з Marvell є ключовим етапом у виведенні на ринок масово вироблюваної з’єднувальної архітектури 1,6 Т. Шляхом розробки серії Pallas на основі специфікацій чіпа Marvell T100 ми забезпечуємо глобальніх хмарних провайдерів високогустинними, низькочасовими мережевими комутаторами, щоб розширити межі оптимізації PUE та теплового контролю».
Віце-президент і генеральний директор хмарного обмінного відділу Marvell Rishi Chugh сказав: «Marvell присвячена створенню відкритої та надійної інфраструктурної екосистеми для ери ШІ. Платформа Pallas серії CyberTAN ілюструє, як галузь проектує системи, щоб використовувати величезну пропускну здатність та енергоефективність нашого чіпа 3nm T100, подолавши традиційні мережеві обмеження».
На виставці OCP 2026 відвідувачі можуть відвідати стенд B29, щоб дізнатися про пре-розвивальний комутаційний платформу CyberTAN. На виставці представлено повний прототип інтегрованої архітектури, включаючи повну корпусну конструкцію, оптичний корпус та внутрішню проводку, а також оснащено спеціальним тепловим модулем для симуляції навантаження чіпа T100. Відвідувачі також зможуть переглянути динамічну демонстрацію рідинного охолодження, що приводиться в дію одиницею розподілу охолоджуючої рідини (CDU). Демонстрація оснащена багатоточковими датчиками температури, що підтверджують здатність платформи безпечно обробляти 40 Вт OSFP ZR/ZR+ оптичні модулі при температурі рідини на вході 45 градусів Цельсія та досягати індустрийно лідируючого PUE 1,1.
Про CyberTAN Technology, Inc.
CyberTAN Technology, Inc. заснована в 1998 році як глобальний виробник широкосмугового доступу та передових мережевих інфраструктур, штаб-квартира розташована на Тайвані, а бізнес має присутність у всьому світі. CyberTAN спеціалізується на корпоративних комутаторах, рішеннях для бездротового з’єднання та архітектурі обладнання для центрів обробки даних наступного покоління на основі ШІ, пропонуючи глобальним хмарним провайдерам, телекомунікаційним операторам та корпоративним клієнтам стійкі, з низькою затримкою та високоефективні мережеві продукти за допомогою зелених технологій та високих інженерних здібностей.