Хмарні провайдери збільшують капітальні витрати, що підсилює виробників напівпровідникового обладнання, таких як ASML

Автор: Rita

Чотири головних хмарних провайдери у другому кварталі передали однаковий сигнал: капітальні витрати продовжують зростати. Amazon підвищила прогноз cash capex на 2026 рік з 200 млрд до 220 млрд доларів США, Google — з 180–190 млрд до 195–205 млрд, а Meta скоротила діапазон до 130–145 млрд доларів США. TSMC підвищила прогноз доходів за рік з «зростання більше ніж на 30%» до «трохи вище 40%», а капітальні витрати — з 52–56 млрд до 60–64 млрд доларів США. Goldman Sachs у звіті від 31 липня зазначив, що ланцюжок передачі від хмарних провайдерів до виробників виробів і до постачальників обладнання посилюється, і такі компанії, як ASML, є безпосередніми бенефіціарами.

Голдман Сакс проаналізував логіку вигоди для п’яти європейських компаній. ASML вигодовується від попиту на EUV та передові DUV, ASMI — від попиту на ALD та епітаксію, спричиненого інвестиціями у передову логіку та DRAM, BESI — від поширення чіпів на замовлення та інвестицій у передову упаковку. Nebius вигодовується від збільшення розриву між попитом та пропозицією обчислювальних потужностей, Technoprobe — від масового випуску прискорювачів та зростання інтенсивності тестування. Голдман Сакс вважає, що обсяги капітальних витрат на ШІ зростають, збільшується кількість чіпів на замовлення, передова упаковка удосконалюється, і постачальники обладнання можуть вигодовуватися з кількох напрямків одночасно.

У четвертому кварталі Microsoft кількість платних сесій Copilot перевищила 30 мільйонів, що на 10 мільйонів більше, ніж у попередньому кварталі, і вдвічі більше, ніж у попередньому. Дохід від Azure перевищив 100 мільярдів доларів США, що на 41% більше, ніж у попередньому періоді. Goldman Sachs вважає, що впровадження штучного інтелекту підприємствами перетворюється на реальні доходи — це передумова для тривалого розширення інвестицій у інфраструктуру.

Amazon підвищила прогноз cash capex на 2026 рік з 200 до 220 мільярдів доларів США і передбачає, що доступна електрична потужність до кінця 2027 року подвоїться порівняно з 2025 роком. Чіпи Trainium отримали багаторічні зобов’язання на десятки гігаватт від Anthropic та OpenAI. Запаси AWS досягли 496 мільярдів доларів США, що на понад 100% більше, ніж у попередньому році.

Доходи Google Cloud прискорилися до 82%, а беклог наблизився до 514 млрд доларів США. Прогноз capex на 2026 рік підвищено до 195–205 млрд доларів США, керівництво підтвердило, що витрати у 2027 році будуть «значно зростати». Meta скоротила прогноз capex на 2026 рік до 130–145 млрд доларів США та співпрацює з BlackRock над розробкою центру обробки даних потужністю 1 ГВт.

Голдман Сакс особливо підкреслив тенденцію до створення спеціалізованих чіпів. Amazon Trainium отримав багаторічні зобов’язання від великих клієнтів, Google TPU безпосередньо сприяв зростанню замовлень, а Microsoft розширює впровадження власних чіпів. Спеціалізовані чіпи не замінять NVIDIA, але створять новий додатковий попит на передові упаковки та обладнання для тестування.

TSMC підвищила прогноз доходів на 2026 рік з «зростання більше ніж на 30%» до «трохи вище 40%», основними драйверами є HPC та AI. Капітальні витрати підвищено з 52–56 млрд до 60–64 млрд доларів США, інвестиції на наступні три роки будуть «значно вищими», ніж у попередньому циклі. Витрати зосереджені на N2 та наступних нодів, передових упаковках та A14, який буде введений у масове виробництво у 2028 році.

Керівництво Samsung очікує, що дефіцит пам’яті посилившися у 2027 році і триватиме до 2028 року. Довгострокові угоди вже охоплюють п’ять найбільших клієнтів центрів обробки даних у світі, тривають додаткові переговори, які в кінцевому підсумку можуть охопити від 60% до 70% планової виробничої потужності. Goldman Sachs вважає, що зростання рівня охоплення LTA покращує видимість майбутніх інвестиційних потреб.

Прогнози витрат на обладнання для виробництва відділів (WFE) також піднімаються. Lam Research підвищила прогноз WFE на 2026 рік з 140 млрд до діапазону 150 млрд доларів США, KLA також підвищила прогноз до понад 150 млрд доларів США і вважає, що 190 млрд доларів США — це розумний рівень для 2027 року. Команда Goldman Sachs у США передбачає, що WFE у 2026, 2027 і 2028 роках складе відповідно 141 млрд, 186 млрд і 208 млрд доларів США. Goldman Sachs вважає, що витрати на WFE у Китаї у 2026 році залишаться на рівні або трохи зростуть і не будуть навантаженням.

Goldman Sachs послідовно проаналізував логіку передачі для п’яти компаній.

ASML: Інвестиції TSMC та розширення виробничих потужностей у секторі пам’яті одночасно стимулюють попит на EUV та передові DUV. Переходячи від N2 до менших нодів, кожне нове покоління вимагає більшої кількості літографічних шарів. Goldman Sachs також спеціально відповів на занепокоєння ринку щодо нових учасників у сфері літографії. Навіть досвідчений конкурент із десятиліттями досвіду у сухій DUV-літографії не зміг успішно перейти на іммерсійну DUV — виготовлення іммерсійних DUV-систем набагато складніше, ніж вважає ринок, не кажучи вже про EUV.

ASMI: інвестиції у передові логічні та DRAM-виробництва підтримують попит на ALD та епітаксію. Технологія GAA (гейт-всі-навколо) розширює застосування ALD, виробники пам’яті збільшують потужності, а довгострокова дорожня карта TSMC та очікування Samsung щодо постійного дефіциту пам’яті забезпечують видимість зростання технологічної інтенсивності.

BESI: Популяризація спеціалізованих чіпів та інвестиції у передові упаковки розширюють застосування обладнання. TSMC збільшує виробничу потужність передових упаковок, а такі власні прискорювачі, як TPU, Trainium, Maia, масово впроваджуються. Архітектура Chiplet та передові упаковки призводять до того, що більше чіпів потребують обробки через зворотні з’єднання та гібридне з’єднання, а асортимент збірних продуктів BESI охоплює ці етапи.

Nebius: Провайдери хмари продовжують розширювати виробничі потужності, розрив між попитом і пропозицією обчислювальних ресурсів збільшується. Попит поширюється від розробників великих моделей до корпоративних завдань; Nebius збільшує виробничі потужності та отримує все більше корпоративних клієнтів.

Technoprobe: Зростання виробничих потужностей Foundry та пам’яті сприяє збільшенню обсягів прискорювачів, що призводить до зростання попиту на дослідні картки. Чим більше спеціалізованих чіпів, тим вищий попит на індивідуалізовані дослідні картки. Архітектура Chiplet та передові упаковки підвищують інтенсивність тестування, що збільшує важливість виявлення дефектних чіпів до упаковки — дослідні картки є ключовим етапом цього процесу.

Витрати на капітальні вкладення хмарних провайдерів продовжують зростати, прогнози щодо доходів і капітальних витрат напівпровідникових заводів підвищено, виробники пам’яті вважають, що дефіцит пропозиції триватиме до 2028 року, а оцінки WFE також підвищено. За думкою Goldman Sachs, ланцюжок передачі капітальних витрат на AI посилюється поступово — від хмарних провайдерів до напівпровідникових заводів і до виробників обладнання, і кожен ланцюжок підтверджує попит. ASML, ASMI та BESI займають ключові позиції у трьох критичних сегментах: літографії, осадженні та упаковці та тестуванні, а Nebius і Technoprobe також задовольняють зростаючий попит у своїх нишевих сегментах. Ринкова увага до AI-чіпів зосереджена на NVIDIA та спеціалізованих чіпах, що може призводити до недооцінки тривалості та масштабу вигоди для верхнього ланцюга обладнання.

Відмова від відповідальності: Цей текст є підсумком та інтерпретацією дослідження від стороннього брокера (Goldman Sachs, 31 липня 2026 року), а також зібранням інформації з відкритих ринкових джерел. Цитовані оцінки, цільові ціни, прогнози прибутку та відповідні висновки є думками аналітиків цього брокера і відображають позицію лише їхньої організації; вони не відображають погляди潮向研究 і не є рекомендаціями щодо інвестування. Ринок супроводжується ризиками, тому прийняття рішень повинно бути незалежним. Цей текст не повинен використовуватися як основа для купівлі чи продажу будь-яких цінних паперів.