ChainThink повідомляє, 24 липня, за матеріалами «Сеульської економічної газети», генеральний директор AMD Su Zhenfeng сказав, що переговори щодо підписання офіційного контракту щодо масштабного постачання HBM4 між AMD та Samsung Electronics «наближаються до завершення».
У березні цього року сторони підписали меморандум про співпрацю, який передбачає, що Samsung буде мати пріоритетний доступ до поставок HBM4 для нових AI-ускорювачів AMD, а також розвиватиме співпрацю у сфері виробництва напівпровідників.
Су Цзяньфен на події «AMD Advancing AI 2026» заявила, що система серверних стелажів AI Helios перейшла на повномасштабне серійне виробництво, і відгрузки мають розпочатися з кінця третього кварталу.
З запуском Helios AMD обговорює з Samsung конкретні контракти щодо подальшого збільшення поставок HBM4.
Генеральний директор підрозділу виробництва власних напівпровідників Samsung Electronics Хан Джин-ман та керівник напівпровідникового бізнесу в Америці Чо Санг-йон відвідали заходи та продовжили переговори з топ-менеджерами, зокрема CTO AMD Джозефом Макрі, після виступів.
Макрі, коли його запитали про подальше постачання HBM та можливість виробництва чіпів AMD компанією Samsung, лише зазначив, що обидві сторони зберігають «партнерські стосунки».
