มีข่าวว่า HBM บน Rubin ของ NVIDIA จะถูกลดสเปก ความเป็นจริงคืออะไร? ไม่น่าใช่การลดสเปกของ Vera Rubin NVL72 รุ่นมาตรฐานที่เริ่มส่งมอบแล้วและกำลังเพิ่มปริมาณการผลิต แต่เป็นการวางแผนของ NVIDIA สำหรับรุ่นอัปเกรด Rubin Ultra ที่จะเปิดตัวในช่วงครึ่งหลังปี 2027 ซึ่งสเปกยังไม่ได้รับการยืนยัน โดยหลายองค์กรเชื่อว่า สเปกสุดท้ายอาจต่ำกว่าสเปกที่ NVIDIA เปิดเผยใน GTC ก่อนหน้านี้อย่างมาก รายละเอียดดังนี้: 1. ความคืบหน้าของรุ่นมาตรฐาน Vera Rubin Vera Rubin รุ่นมาตรฐาน (NVL72) เริ่มส่งมอบแล้ว โดยในช่วงต้นเดือนมิถุนายน Dell ส่งระบบแรกที่ใช้ Vera Rubin NVL72 ให้กับ CoreWeave และ CoreWeave ได้ดำเนินการ bring-up และยืนยันระบบครั้งแรกของอุตสาหกรรมแล้ว ถึงเดือนกรกฎาคม มีลูกค้าหลายสิบรายได้รับเครื่องทดสอบหรือการจัดส่งเบื้องต้น รวมถึง CoreWeave, Microsoft, OpenAI, Anthropic, SpaceX AI, Google Cloud, Oracle และ Nebius บางรายเริ่มใช้งานในศูนย์ข้อมูลของตนแล้ว ในช่วงฤดูใบไม้ร่วงจะเริ่มส่งมอบในปริมาณที่มากขึ้น โดยภาพรวมมีความคืบหน้าดีกว่า Blackwell โดยเวลาในการประกอบชั้นไม่ต้องใช้เวลานาน (ประมาณ 5 นาที) ก่อนหน้านี้ Huang และ NVIDIA ได้ปฏิเสธอย่างชัดเจนว่า Vera Rubin รุ่นมาตรฐานไม่มีการเลื่อนกำหนดการสำคัญ และแผนพัฒนาอยู่ตามเส้นทางที่กำหนดไว้ 2. ความคืบหน้าของรุ่น Rubin Ultra (รุ่นอัปเกรดของรุ่นมาตรฐาน) ที่วางแผนจะเปิดตัวในครึ่งหลังปี 2027 1) สเปกที่ประกาศไว้ใน GTC2026 (เป้าหมายปี 2027) (1) ชิปประมวลผล: 4 ชิปคำนวณ (Compute Die) ขนาดใกล้เคียงขีดจำกัดของแม่พิมพ์ (near-reticle-sized) รวมอยู่ในแพ็กเกจเดียว (เพิ่มจาก 2 Die ในรุ่นมาตรฐาน Vera Rubin เป็นสองเท่า) (2) การจัดเรียง HBM: 16 ชั้น HBM4E ความจุหน่วยความจำ: ประมาณ 1 TB HBM4E ต่อแพ็กเกจ (อุปกรณ์เร่งความเร็ว AI ขนาด TB เป็นครั้งแรกของโลก) (3) ใช้แพ็กเกจขั้นสูงกว่า (เกี่ยวข้องกับ CoWoS-L) และระบบรุ่นใหม่ Kyber (ถาดแนวตั้งและระบายความร้อนด้วยของเหลวโดยค่าเริ่มต้น) เพื่อรองรับการตั้งค่าความหนาแน่นสูง เช่น NVL144 (สามารถรองรับได้สูงสุด 144 แพ็กเกจ GPU ต่อชั้น) เป้าหมายรวมของพลังงานประมวลผลและแบนด์วิดธ์สูงกว่า Vera Rubin รุ่นมาตรฐานอย่างมาก สเปกเดิมมีเป้าหมายเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพอย่างก้าวกระโดดต่อแพ็กเกจ โดยเน้นความหนาแน่นและปริมาณหน่วยความจำสูงสุด เพื่อรองรับโมเดลขนาดใหญ่มาก 2) สิ้นเดือนมิถุนายน SemiAnalysis และรายงานอื่นๆ ระบุว่า เนื่องจากปัญหาการบิดตัวของแผ่นฐาน CoWoS-L จาก TSMC, ข้อจำกัดขนาดแม่พิมพ์ และปัญหาด้านผลผลิตและการผลิต การออกแบบเดิมที่ใช้ 4 Die + 16 HBM4E ถูกยกเลิกไปแล้ว การผลิตเชิงพาณิชย์ของ CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) เวอร์ชันถัดไปของ TSMC คาดว่าจะเริ่มได้ในปลายปี 2028-2029 ซึ่งไม่ทันกำหนดการปี 2027 ทางเลือกที่เป็นไปได้คือยกเลิกการออกแบบแบบ 4 Die และเปลี่ยนมาใช้การออกแบบแบบ Dual Die (เหมือน Vera Rubin มาตรฐาน) + 8 ชั้น HBM4E โดยขนาดการประมวลผลและความจุแบนด์วิดธ์โดยรวมจะลดลงประมาณครึ่งหนึ่ง ตัวอย่างความจุ: ประมาณ 384 GB/GPU (เช่น 8 ชั้นแบบ 12-Hi, แต่ละชั้นมีความจุ 48 GB HBM4E) สูงกว่า Vera Rubin มาตรฐานที่มี HBM4 288 GB แต่ยังห่างไกลจากเป้าหมายเดิมที่ต้องการ 1 TB ด้านแบนด์วิดธ์ HBM4E มีอัตราต่อชั้นสูงกว่า (อาจถึงระดับ 16 Gbps) แต่จำนวนชั้นลดลงครึ่งหนึ่ง ส่งผลให้แบนด์วิดธ์รวมยังไม่เทียบเท่าแผนเดิม นี่ถือเป็นการลดสเปกอย่างชัดเจนเมื่อเทียบกับแผนเดิม แต่สามารถชดเชยบางส่วนได้ผ่านการขยายระบบในระดับชั้น (เพิ่มจำนวนแพ็กเกจ) 3) สิ้นเดือนกรกฎาคม TrendForce เปิดเผยว่า สเปก HBM ของ Rubin Ultra ยังไม่มีการยืนยันสุดท้าย เนื่องจากความต้องการสูงและราคาเพิ่มขึ้น NVIDIA จึงให้ความสำคัญกับการรับประกันปริมาณการจัดส่ง, สปีด I/O และขนาดภาพรวมโดยรวม NVIDIA พิจารณาทางเลือกสเปกที่ต่ำกว่า เช่น HBM4E เวอร์ชัน 8hi (8-layer stack, มีความจุต่ำกว่า) รายงานของ TrendForce เสนอว่ามีตัวเลือก HBM สี่แบบ โดยแก่นหลักคือการสมดุลระหว่างความจุและความแน่นอนในการจัดหา สเปกสุดท้ายคาดว่าจะได้รับการยืนยันหลังจากตรวจสอบในครึ่งหลังปี 2026 เป้าหมายของ NVIDIA ยังคงเป็นการจัดส่งในปี 2027 โดยเน้นสมดุลระหว่างประสิทธิภาพ, ต้นทุน และความสามารถในการผลิตอย่างสมเหตุสมผล สรุป: 1) Vera Rubin มาตรฐานเริ่มผลิตและจัดส่งแล้ว และจะเริ่มจัดส่งในปริมาณมากขึ้นในฤดูใบไม้ร่วง โดยจังหวะและสเปกยังคงไม่มีการเปลี่ยนแปลง 2) ในขณะเดียวกัน สเปกของ Rubin Ultra เวอร์ชันที่วางแผนจะเปิดตัวในครึ่งหลังปี 2027 เมื่อเทียบกับเวอร์ชันที่ประกาศอย่างทะเยอทะยานใน GTC (4 Die + 16 HBM4E ≈ 1 TB) มีแนวโน้มจะปรับเปลี่ยนเป็น Dual Die + 8 HBM4E ≈ 384 GB (ซึ่งสูงกว่า Vera Rubin มาตรฐานที่มี HBM4 เวอร์ชันละ 288 GB) โดยตอนนี้ยังไม่มีการยืนยันสเปกสุดท้าย