ซัมซุงพัฒนา HBM4E 8 ชั้นสำหรับ NVHBM ของ NVIDIA โดยมุ่งหวังให้เป็นพันธมิตรหลัก

ChainCatcher รายงานว่า ตามข่าวจาก Seoul Economic Daily ซัมซุงอิเล็กทรอนิกส์กำลังพัฒนาผลิตภัณฑ์ HBM4E (รุ่นที่เจ็ด) แบบ 8 ชั้น ที่สอดคล้องกับข้อกำหนดของ NVIDIA เพื่อครองตำแหน่งพันธมิตรหลักในการจัดหาหน่วยความจำความเร็วสูงแบบกำหนดเอง NVHBM ผลิตภัณฑ์นี้มีความสูงของการเรียงซ้อนน้อยกว่าแผนเดิมที่ใช้ 12 ชั้นหรือ 16 ชั้น โดย NVIDIA กำหนดความเร็วที่ต้องการไว้ที่ 17-18 Gbps ซึ่งสูงกว่าความเร็วของตัวอย่าง HBM4E รุ่นแรกของซัมซุง (14.4 Gbps) ประมาณ 20% และจะถูกใช้ใน NVHBM ที่ออกแบบให้เหมาะกับข้อกำหนด NVLink ที่ NVIDIA เปิดเผย การใช้โครงสร้าง 8 ชั้นขัดแย้งกับตรรกะการแข่งขันของ HBM แบบเดิมที่เพิ่มความจุด้วยการเพิ่มจำนวนชั้นการเรียงซ้อน แต่ช่วยลดความซับซ้อนและแรงกดดันด้านอัตราการผลิตในขั้นตอนหลังการผลิต ทำให้สามารถขยายการจัดหาได้ง่ายขึ้น และถือเป็นกลยุทธ์ของ NVIDIA เพื่อบรรเทาปัญหาการขาดแคลนหน่วยความจำ NVHBM มีแนวโน้มจะถูกนำไปใช้ตั้งแต่ GPU AI รุ่นถัดไปที่จะเปิดตัวในปีหน้า “Rubin Ultra” ซึ่งจะขยายขนาดการเชื่อมต่อระหว่าง GPU จาก 72 ช่องสูงสุดเป็น 576 ช่อง โดยการประสานงานของ GPU หลายร้อยตัวที่ติดตั้ง HBM ที่เร็วขึ้นจะเพิ่มพลังการประมวลผลโดยรวม ในตลาด HBM แบบกำหนดเอง ซัมซุงมีข้อได้เปรียบเหนือ SK Hynix และ Micron เนื่องจาก NVHBM ต้องการความสามารถในการออกแบบชิปฐานที่รวม DRAM และชิปลอจิก ซึ่งซัมซุงสามารถจัดการได้อย่างครบวงจร ผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมระบุว่า ซัมซุงได้พิสูจน์ความเร็วระดับสูงสุดของอุตสาหกรรมใน HBM4 และสามารถใช้ประโยชน์จากข้อได้เปรียบในการแข่งขันด้านความเร็ว