Google TPU รับใช้แพ็กเกจ Intel EMIB, MediaTek ลึกซึ้งความร่วมมือ

ChainCatcher รายงานว่า ตามข้อมูลจาก DIGITIMES สายอุปทานเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวันเปิดเผยว่า เทคโนโลยีการแพ็คเกจขั้นสูงกำลังมุ่งสู่ความหลากหลาย และ EMIB ของอินเทลกำลังกลายเป็นตัวเลือกสำคัญ Google TPU ได้ตัดสินใจนำเทคโนโลยี EMIB มาใช้แล้ว ผลผลิตของ TPU รุ่นแรกที่ใช้เทคโนโลยีนี้ได้บรรลุมาตรฐานแล้ว ทั้งในด้านเทคโนโลยี ต้นทุน และสมรรถนะการผลิต ซึ่งสอดคล้องกับมาตรฐานที่ Google กำหนดไว้ ความเป็นไปได้ที่จะใช้ EMIB ในรุ่น TPU รุ่นต่อๆ ไปจึงเพิ่มขึ้นอย่างมาก ในบริบทที่กำลังประสบปัญหาขาดแคลนกำลังการผลิต CoWoS ของ TSMC หาก EMIB ยังคงรักษาอัตราผลผลิตและเทคโนโลยีให้อยู่ในเกณฑ์ที่กำหนด Google จะยังคงใช้งานต่อไป MediaTek ซึ่งเป็นพันธมิตรด้าน ASIC ที่เกี่ยวข้อง มีผู้บริหารบางส่วนในทีมสหรัฐฯ ที่มีพื้นฐานจากอินเทล ทำให้ความร่วมมือระหว่างสองบริษัทราบรื่นยิ่งขึ้น แม้ว่า MediaTek จะยังคงใช้ TSMC เป็นผู้ผลิตหลักอย่างสมบูรณ์ แต่ความสำเร็จในการร่วมมือกับอินเทลในด้าน TPU จะช่วยเสริมความเชื่อมั่นของ Google เพิ่มโอกาสในการได้รับโครงการเพิ่มเติม และเสนอทางเลือกการแพ็คเกจที่หลากหลายให้กับลูกค้าคลาวด์ TSMC ก่อนหน้านี้ได้เรียกร้องให้ผู้จัดหาสินค้ารายอื่นๆ เข้ามาลงทุนในเทคโนโลยีการแพ็คเกจขั้นสูงเพื่อลดภาระ โดยอุตสาหกรรมโดยรวมเชื่อว่า การขยายกำลังการผลิตของตนเองไม่สามารถขยายได้ไม่จำกัด ดังนั้น การกระจายช่องทางการแพ็คเกจ เช่น อินเทล จึงกลายเป็นทิศทางที่จำเป็น ผู้ผลิตอุปกรณ์ทดสอบและอินเทอร์เฟซที่เกี่ยวข้องก็มีโอกาสได้รับประโยชน์เช่นกัน