Apple เปิดตัวชิป M6 ด้วยกระบวนการของ TSMC 2nm ซึ่งเพิ่มความต้องการด้านการแพ็กเกจขั้นสูง

ข่าวจาก Huoxing Caijing: Apple เปิดตัวชิป M6 ขนาด 2 นาโนเมตรรุ่นแรก พร้อม CPU 12 คอร์, GPU 12 คอร์ และหน่วยประมวลผลเครือข่ายประสาทคู่ 16 คอร์ แบนด์วิดธ์หน่วยความจำร่วมสูงสุดถึง 170 GB/วินาที และจะถูกติดตั้งครั้งแรกใน Mac mini รุ่นใหม่ ชิปนี้ผลิตด้วยกระบวนการ 2 นาโนเมตรของ TSMC และใช้ทรานซิสเตอร์นาโนชีตแบบ GAA (Gate-All-Around) เป็นครั้งแรก ทำให้เป็นชิป 2 นาโนเมตรสำหรับผู้บริโภครายแรกของโลก ผู้เชี่ยวชาญในห่วงโซ่อุปทานจับตาดูสถาปัตยกรรมแพ็กเกจระดับสูงรุ่นถัดไปของชิป M อย่างใกล้ชิด จากการวิเคราะห์สถาปัตยกรรม Fusion ของรุ่นก่อนหน้า M5 Pro และ M5 Max รวมถึงการออกแบบสี่ไดย์ของ M5 Ultra ชิปของ Apple ได้เปลี่ยนจากไดย์ขนาดใหญ่เดี่ยวไปสู่แบบโมดูลาร์ ในอนาคต M6 Pro, Max หรือ Ultra อาจเพิ่มความต้องการแพ็กเกจขั้นสูงเช่น SoIC-MH และ WMCM โดยใช้ SoIC-MH เพื่อเพิ่มความหนาแน่นของการเชื่อมต่อ และ WMCM เพื่อรวมตรรกะ, หน่วยความจำ LPDDR และ I/O ความเร็วสูง TSMC กำลังเตรียมพร้อมขยายกำลังการผลิต โดย AP6 ที่ Zhunan เป็นศูนย์ผลิตหลักสำหรับ SoIC, AP3 ที่ Longtan อัปเกรดเพื่อรองรับ WMCM และ AP7 ที่ Chiayi รับผิดชอบกำลังการผลิตที่เกี่ยวข้อง ผู้เชี่ยวชาญคาดการณ์ว่ากำลังการผลิต WMCM จะอยู่ที่ประมาณ 60,000 wafer/เดือนภายในปลายปี 2026 และเกิน 120,000 wafer/เดือนในปี 2027 ผู้ผลิตอุปกรณ์อย่าง Hongsu, Junhua, Yineng และผู้ผลิตวัสดุอย่าง Changxing, Xinyingcai, Yongguang มีโอกาสได้รับประโยชน์