Сообщение BlockBeats, 23 июня: Citibank заявил, что серверы ИИ и модернизация высокоскоростных сетей перестраивают перспективы роста китайской отрасли печатных плат и повысили целевые цены на акции Hubei Shengyi Technology и Shenghong Technology из-за того, что спрос на PCB для ИИ, вероятно, будет продолжать стремительно расти в течение следующих трех лет.
В отчете от 21 июня Citi повысил прогнозы общего потенциального размера рынка AI-PCB на 2026–2028 годы до 152 млрд, 307 млрд и 562 млрд юаней, что соответствует годовому росту на 86%, 102% и 83%. Банк отметил, что новая модель учитывает спрос на PCB для CPU и оптических модулей и впервые предоставила прогноз на 2028 год.
Citibank ожидает, что в 2027 году спрос на AI-PCB будет доминировать со стороны ASIC — около 34%; спрос, связанный с GPU NVIDIA, составит 24%, CPU — 16%, коммутаторы — 14%, оптические модули — 12%. С точки зрения темпов роста, наиболее сильным будет спрос на сетевое оборудование, особенно за счет роста объемов 1,6T оптических модулей и коммутаторов, что может стимулировать рост PCB для оптических модулей на 135% в 2026 году и на 178% в 2027 году.
Согласно отчету, закупки PCB, связанных с TPU от Google, могут стать ключевым драйвером роста к 2028 году. Citi ожидает, что объем закупок PCB для TPU от Google к 2028 году может достичь 16 млрд долларов США, превысив спрос на PCB, связанные с GPU от NVIDIA. При распределении дополнительного спроса между 2027 и 2028 годами: TPU от Google вносят около 30%, NVIDIA — 25%, коммутаторы и оптические модули — по 14% каждый.
С резким ростом спроса на AI-PCB производственные мощности могут стать новым ограничением. Citi ожидает, что следующий цикл объявлений о расширении мощностей PCB начнется во второй половине 2026 года для поддержки спроса 2028 года. Банк отмечает, что китайским производителям PCB обычно требуется от 13 до 15 месяцев для перехода от зеленых площадок к серийному производству, а цикл расширения мощностей на этапе поставок стекловолокна и медноклееных пластин еще длиннее — до 18 месяцев.
Это означает, что предложение AI-CCL может дополнительно сократиться. Citi считает, что с запуском основных проектов AI-PCB во второй половине 2026 года производители PCB первого эшелона, обладающие возможностью закрепления сырья, повысят видимость прибыли в 2027 году. Соответствующие объявления о расширении производства также могут стать катализатором для отрасли, укрепив уверенность инвесторов в долгосрочном росте AI-PCB.
В отдельных акциях Citigroup сохраняет рейтинги «Купить» для компании Hubei Shengyi Technology и Shenghong Technology. Банк повысил целевую цену акций Hubei Shengyi Technology с 119 юаней до 189 юаней, сославшись на сильные способности компании к массовому производству и поставкам PCB для коммутаторов центров обработки данных и серверов ИИ. Citigroup прогнозирует, что чистая прибыль Hubei Shengyi Technology в 2026, 2027 и 2028 годах составит 6,7 млрд, 12,1 млрд и 23,2 млрд юаней соответственно, и считает, что ее годовой темп роста прибыли может достигнуть 86%.
Целевая цена на Shenghong Technology была повышена с 415 юаней до 456 юаней. Goldman Sachs снизил прогноз чистой прибыли компании на 2026 год, в основном из-за более низкого, чем ожидалось, вклада доходов от Rubin, однако считает, что прибыль в 2027 году останется в целом стабильной, и впервые ввел прогноз чистой прибыли в размере 23,2 млрд юаней на 2028 год. Банк отметил, что долгосрочные отношения Shenghong Technology с NVIDIA, мощности по производству HDI, а также потенциальные возможности в области серверных коммутаторов и ASIC по-прежнему поддерживают премию к оценке компании.
Однако Citigroup также предупредил, что рынок AI-PCB по-прежнему сталкивается с рядом рисков, включая более низкую долю заказов, связанных с GenAI, проблемы с выходом годной продукции, ценовую конкуренцию в автомобильной цепочке поставок, сокращение капитальных затрат облачными провайдерами, ослабление макроспроса, рост стоимости материалов и геополитические риски между Китаем и США.
В целом, по оценке Citigroup, спрос на AI-PCB больше не ограничивается только графиками NVIDIA GPU, а расширяется на ASIC, TPU от Google, высокоскоростные коммутаторы и оптические модули. С учетом того, что спрос до 2028 года уже входит в фазу планирования производственных мощностей, китайские лидеры в области PCB, обладающие передовыми технологическими процессами, ресурсами клиентов и гарантиями материалов, могут продолжать оставаться основными受益ителями расширения инфраструктуры ИИ.