A Samsung pode aumentar a produção de wafers de DRAM e ainda assim deixar compradores de commodities em falta. Essa é a parte que importa. A KB Securities analisa os números de capacidade. A produção mensal de wafers de DRAM aumenta cerca de 14% este ano e cerca de 16% no próximo ano. A participação de HBM nessa capacidade é o que move o mercado: aproximadamente 27% no ano passado, 33% este ano e cerca de 40% no próximo ano. A participação do DRAM padrão cai de cerca de 73% para 65% e depois para 59%. O HBM consome mais wafers por bit, e as novas ferramentas são direcionadas primeiro para HBM e componentes de servidores de alta capacidade. Assim, a fábrica é maior e o mercado aberto está mais apertado. Os estoques estão abaixo de 10 dias. Compradores no mercado à vista e fora de contratos LTA levam o que sobra após os contratos dos hyperscalers. Isso é positivo para todo o complexo de memória — Samsung, SK hynix e Micron — tanto pela composição de HBM quanto pelo poder de precificação dos produtos commodities. Os múltiplos futuros ainda têm espaço, se a composição continuar desempenhando esse papel.