Houve relatos de que o HBM no Rubin da NVIDIA seria reduzido. Qual é a situação real? Não se trata de uma redução nos sistemas NVIDIA NVL72 Vera Rubin padrão já em entrega e em expansão gradual, mas sim de que a NVIDIA planeja lançar, no segundo semestre de 2027, uma versão atualizada do Rubin chamada Rubin Ultra, cujas especificações ainda não foram definidas. Muitas instituições acreditam que, em comparação com as configurações agressivas anunciadas pela NVIDIA no GTC, as especificações finais podem ser reduzidas. Vamos detalhar: 1. Progresso da versão padrão Vera Rubin A versão padrão Vera Rubin (NVL72) já começou a ser entregue. Por volta de 1º de junho, a Dell entregou os primeiros sistemas baseados no Vera Rubin NVL72 à CoreWeave, que concluiu o primeiro bring-up e validação completos da indústria. Até julho, dezenas de clientes já receberam racks de teste ou entregas iniciais, incluindo CoreWeave, Microsoft, OpenAI, Anthropic, SpaceX AI, Google Cloud, Oracle e Nebius. Alguns já estão operando em data centers de clientes. No outono, as entregas serão ampliadas significativamente. O cronograma geral está progredindo mais suavemente do que o Blackwell, com tempo de montagem de rack drasticamente reduzido (cerca de 5 minutos). O próprio Jensen Huang e a NVIDIA negaram oficialmente qualquer atraso significativo na versão padrão Vera Rubin, mantendo o roadmap intacto. 2. Progresso da versão Rubin Ultra (atualização da versão padrão), originalmente planejada para o segundo semestre de 2027 1) Configuração agressiva original anunciada no GTC2026 (objetivo: 2027) (a) Die de computação: quatro die de computação próximos ao limite de tamanho de máscara (near-reticle-sized), integrados em um único pacote (duplicando os dois die da versão padrão Rubin). (b) Configuração HBM: 16 pilhas HBM4E. Capacidade de memória: cerca de 1 TB HBM4E por pacote (o primeiro acelerador AI do mundo com capacidade em TB). (c) Utilização de embalagem mais avançada (relacionada ao CoWoS-L), com novo rack Kyber (prateleiras verticais, refrigeração líquida padrão), capaz de suportar configurações de alta densidade como NVL144 (até 144 pacotes de GPU por rack). O objetivo geral é superar significativamente em desempenho e largura de banda a versão padrão Vera Rubin. A configuração original visava um salto enorme no desempenho por pacote, enfatizando densidade extrema e capacidade de memória para modelos ultraescalonados. 2) Fim de junho Relatórios da SemiAnalysis e outros indicaram que, devido a problemas de empenamento (warpage) do substrato CoWoS-L da TSMC, limitações de tamanho de máscara e dificuldades de yield e execução fabril, o design original com quatro die + 16 HBM4E foi cancelado. A produção em massa da próxima geração da TSMC, CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), só está prevista para final de 2028 a 2029 — muito tarde para o cronograma de 2027. A possível alteração é abandonar o design com quatro die e adotar um design com dois die (igual à versão padrão Rubin) + 8 pilhas HBM4E, reduzindo aproximadamente pela metade o tamanho computacional e a largura de banda da memória por pacote. Exemplo de capacidade: cerca de 384 GB/GPU (por exemplo, 8 pilhas de 12-Hi, com 48 GB por pilha HBM4E), ainda superior aos 288 GB HBM4 da versão padrão Rubin, mas muito abaixo da meta original de 1 TB. Em largura de banda, embora cada pilha HBM4E tenha taxa por pino mais alta (pode atingir até ~16 Gbps), o número total de pilhas foi reduzido pela metade, resultando em largura de banda total ainda inferior ao planejado originalmente. Trata-se de uma redução significativa em relação ao plano original, mas o desempenho do sistema pode ser parcialmente compensado por expansão em nível de rack (mais pacotes). 3) Fim de julho O TrendForce recentemente relatou que as especificações HBM do Rubin Ultra ainda não foram finalizadas. Devido à escassez e aumento dos preços, a NVIDIA prioriza garantir volume de entrega, velocidade I/O e escala geral. A NVIDIA pode considerar opções com especificações mais baixas, incluindo HBM4E 8hi (8 camadas empilhadas, menor capacidade). O relatório do TrendForce mencionou quatro possíveis configurações HBM, centradas no equilíbrio entre capacidade e segurança de fornecimento. A especificação final será determinada após validação no segundo semestre de 2026. O objetivo da NVIDIA continua sendo a entrega em 2027, mas com um enfoque mais realista para equilibrar desempenho, custo e fabricabilidade. Resumo: 1) A versão padrão Vera Rubin já está em produção e entrega; as entregas em grande escala estão programadas para o outono. O cronograma e as especificações devem permanecer inalterados. 2) A versão Rubin Ultra, originalmente planejada para o segundo semestre de 2027, provavelmente terá suas especificações ajustadas em relação à versão agressiva anunciada neste ano no GTC (4 Die + 16 HBM4E ≈ 1 TB), possivelmente para um design com 2 Die + 8 HBM4E ≈ 384 GB (em comparação com os 288 GB HBM4 da versão padrão Rubin). Contudo, as especificações exatas ainda não foram finalizadas.