Micron e SK Hynix precisam de um total de 112 milhões de dies base em 2027 (caso planejem produzir 4 EB de HBM). A mistura será de 70% 8 Hi e 30% 12 Hi. Para suportar isso, são necessários 20 mil WPM de capacidade N3, o que equivale a quase 10% da capacidade total de N3 em 2027 (muito). Diversificar para a Intel faz muito sentido.
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