ChainCatcher relata que, em 29 de julho, o Departamento de Comércio dos Estados Unidos assinou cartas de intenção com sete empresas, totalizando até US$ 874 milhões em investimentos de capital próprio para apoiar sete linhas tecnológicas fundamentais da "era pós-GPU", incluindo CPO, memória ferroelétrica e empacotamento 3D. Isso marca uma mudança na estratégia de chips dos EUA, passando da "retornada da capacidade produtiva" para a "escolha de rotas tecnológicas". As sete empresas e suas respectivas áreas tecnológicas são: GlobalFoundries (integração fotônica de silício CPO, US$ 300 milhões), Kepler Computing (memória ferroelétrica 3D, US$ 245 milhões), Multibeam (litografia direta por feixe de elétrons múltiplos e empacotamento avançado, US$ 140 milhões), Extropic (unidade de amostragem termodinâmica TSU, US$ 75 milhões), Thintronics (materiais dielétricos de perda ultra baixa, US$ 50 milhões), Aeluma (substratos para dispositivos optoeletrônicos sem fósforo de grande tamanho, US$ 30 milhões) e OBSIDIA (autenticação de chips de hardware com confiança zero, US$ 34 milhões). Todas as empresas devem fornecer ao governo dos EUA uma participação minoritária sem controle. Essa medida indica que o uso dos fundos da Lei CHIPS está mudando de subsídios para fábricas de wafers para a detenção direta, por capital nacional, de ações em empresas de tecnologias de ponta, visando garantir a definição das regras na era pós-Moore.
Departamento de Comércio dos EUA investe US$ 874 milhões em 7 empresas de semicondutores para tecnologias da pós-eram GPU
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Notícias on-chain revelam que o Departamento de Comércio dos EUA assinou acordos em 29 de julho com sete empresas para um investimento total de até US$ 874 milhões em equity. O financiamento apoia tecnologias da era pós-GPU, como CPO, memória ferroelétrica e empacotamento 3D. As notícias sobre financiamento de projetos mostram que a GlobalFoundries recebeu US$ 300 milhões para integração de fotônica de silício CPO, enquanto a Kepler Computing recebeu US$ 245 milhões para memória ferroelétrica 3D. Outros beneficiários incluem Multibeam, Extropic, Thintronics, Aeluma e OBSIDIA. Todas as empresas devem oferecer equity minoritário ao governo dos EUA.
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