ChainCatcher relata que, em 8 de setembro, TSMC anunciou que começará a utilizar, a partir de 2030, novos equipamentos de litografia de ultravioleta extremo (EUV) de "alta NA" fabricados pela ASML da Holanda em sua produção em massa. Ambas as partes também anunciaram no mesmo dia que colaborarão em um projeto transversal da indústria para aprimorar os equipamentos de alta NA. A ASML detém o monopólio na fornecimento de equipamentos de litografia EUV usados para formar circuitos ultrafinos em escala nanométrica e começou a enviar equipamentos de alta NA, capazes de criar circuitos mais finos, em dezembro de 2023. A Intel já adotou equipamentos de alta NA, enquanto a TSMC havia adiado sua adoção em produção por motivos como custo elevado. A TSMC e a ASML iniciarão um projeto setorial para ampliar os máscaras ópticas — usadas como modelos para circuitos — de seu tamanho atual de 6 polegadas (cerca de 15 cm) quadradas para 12 polegadas quadradas, além de desenvolver equipamentos de alta NA e componentes relacionados compatíveis com máscaras maiores. O plano é estabelecer uma linha piloto para máscaras maiores até 2031 e tornar os equipamentos de alta NA compatíveis com máscaras maiores prontos para produção avançada de semicondutores até 2033. Principais fabricantes de semicondutores e empresas de máscaras já demonstraram interesse em participar. Embora os equipamentos de alta NA permitam criar circuitos mais finos, sua área de exposição por ciclo é reduzida à metade da dos modelos tradicionais, exigindo múltiplas exposições para circuitos de chips grandes, o que complica o processo e aumenta os custos. A ampliação das máscaras ópticas permitirá aumentar a área de exposição e reduzir os custos. O presidente e CEO da TSMC, C.C. Wei, declarou que, nesse dia, a empresa reunirá conhecimentos especializados de toda a indústria para continuar avançando inovações tecnológicas que tornem tecnologias avançadas amplamente acessíveis e transmitam seus benefícios.
TSMC adotará máquinas de litografia EUV de alta NA da ASML em produção em massa a partir de 2030
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Resumo
A TSMC anunciou em 8 de setembro que começará a usar as máquinas de litografia EUV de alta NA da ASML na produção em massa a partir de 2030. Essa atualização está alinhada com as últimas notícias on-chain e reflete as tendências contínuas da indústria em manufatura de semicondutores. A ASML começou a enviar os modelos de alta NA em dezembro de 2023, e a TSMC adiou a adoção devido aos altos custos. As duas empresas colaborarão na melhoria das máquinas e na expansão dos tamanhos de máscaras fotográficas para 12 polegadas. Uma linha de teste está planejada para 2031, com plena prontidão para produção até 2033. Principais players demonstraram interesse no projeto. O CEO da TSMC, D.J. Hwang, enfatizou a necessidade de inovação em toda a indústria para tornar a tecnologia avançada mais acessível.
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