Mensagem da ChainThink: segundo o The Information, duas fontes informadas afirmaram que a TSMC está considerando entrar no setor de fabricação de chips de memória avançados e já começou a planejar a produção de 3D DRAM para atender à demanda da NVIDIA.
O 3D DRAM aumenta a capacidade por meio da pilha vertical de unidades de memória, diferentemente do DRAM tradicional, que coloca as unidades de memória em uma única camada. Atualmente, a Samsung Electronics, a SK Hynix e a Micron Technology dominam a fabricação de chips de memória e estão todas desenvolvendo tecnologias de 3D DRAM.
A demanda por hardware de IA está pressionando a oferta e elevando os preços dos chips de memória, e empresas de design de chips como NVIDIA e Apple estão buscando mais fontes de suprimento. A Apple aumentou os preços de seus dispositivos no início deste ano devido ao aumento dos custos de memória.