IT之家, 28 de setembro: segundo relato do jornal econômico taiwanês, fontes do setor indicam que grandes empresas aumentaram suas encomendas de capacidade da família 2nm da TSMC em 10% a 20%; a TSMC acelerou a expansão da capacidade da família 2nm, com progresso geral superando as expectativas.
Anteriormente, o mercado previa que a capacidade mensal de produção de 2 nm da TSMC até o final deste ano seria de aproximadamente 90.000 a 100.000 wafers, podendo atingir 110.000 a 140.000 wafers em 2027.
No entanto, segundo informações do setor, devido à crescente demanda dos clientes por pedidos adicionais, a TSMC está acelerando ainda mais a expansão da capacidade produtiva, com uma meta de 120 mil wafers por mês até o final deste ano, o que sugere que o objetivo de capacidade originalmente planejado para 2027 poderá ser alcançado antecipadamente.
Fontes revelaram que, para atender à forte demanda dos clientes, a liberação de nova capacidade de toda a família 2nm da TSMC está ocorrendo em ritmo e escala recorde, superando amplamente a taxa de aumento de capacidade da família 3nm em seu primeiro ano.
IT之家 observou que o vice-presidente sênior de pesquisa e desenvolvimento da TSMC, Hou Yongqing, afirmou durante o Fórum Técnico da TSMC na América do Norte este ano que, devido à forte demanda por IA e outros setores, este ano será a primeira vez que cinco fábricas de wafers de 2nm aumentarão simultaneamente sua capacidade de produção.
Hou Yongqing destacou que a produção de wafers de 2 nm da TSMC no primeiro ano aumentou 45% em relação à produção de wafers de 3 nm no primeiro ano de 2023; a taxa de crescimento composta anual da capacidade de 2 nm entre 2026 e 2028 alcançará 70%. Além disso, a TSMC também continuará a expandir sua capacidade de 3 nm.