ChainCatcher relata, segundo estudo mais recente da TrendForce, a escassez de oferta de DRAM deve persistir até 2027, e, combinada com a incerteza sobre o cronograma de validação do HBM4e, está levando fabricantes de chips de IA a considerar a redução da configuração de HBM nos próximos produtos. A partir do terceiro trimestre de 2026, a NVIDIA já começou a avaliar opções de HBM para o Rubin Ultra, expandindo as alternativas da configuração original de 12-Hi HBM4e para opções como 8-Hi HBM4e, 12-Hi HBM4 e 8-Hi HBM4; a especificação final ainda não foi definida. Anteriormente, devido à previsão de que o gargalo de oferta de LPDDR5X persistirá até 2027, a NVIDIA decidiu reduzir pela metade a capacidade do SOCAMM no próximo módulo Vera Rubin Superchip. A TrendForce aponta que as principais razões para a redução do Rubin Ultra de 12-Hi HBM4e incluem: a escassez geral de DRAM em 2027 limitará a alocação de capacidade de wafers para HBM, além da incerteza ainda existente sobre o cronograma de produção em massa e a curva de aprendizado de rendimento do HBM4e de 12-Hi. Espera-se que o aumento anual na quantidade de bits de HBM embarcados em 2027 seja de cerca de 50-60%, ainda insuficiente para atender ao crescimento da demanda. Os fornecedores de HBM manterão o poder de precificação ao longo de todo o ano de 2027, e os preços do HBM devem subir significativamente. A configuração final dependerá das decisões dos fornecedores de memória sobre a alocação de wafers.
TrendForce: Escassez de DRAM deve durar até 2027; NVIDIA considera reduzir a configuração HBM Rubin Ultra
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Resumo
A TrendForce relata que a escassez de DRAM se estenderá até 2027, afetando a validação do HBM4e e as altcoins para acompanhar no setor de memória. A NVIDIA está revisando a configuração de HBM do Rubin Ultra, considerando 8-Hi HBM4e, 12-Hi HBM4 e 8-Hi HBM4. Dados on-chain mostram que as restrições do LPDDR5X persistirão até 2027, levando a NVIDIA a reduzir a capacidade de SOCAMM no Superchip Vera Rubin. As reclassificações do HBM4e decorrem da capacidade limitada de wafers e atrasos na produção. As remessas de HBM devem aumentar 50-60% em 2027, mas a demanda superará a oferta. O poder de precificação permanece forte, com preços de HBM esperados para subir. As especificações finais dependem das alocações de wafers dos fornecedores.
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