Tesla e SpaceX lançam projeto de fabricação de chips Terafab no Texas

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Tesla e SpaceX anunciaram o projeto Terafab em 6 de agosto, um importante anúncio de projeto para uma instalação de fabricação de wafers semicondutores no condado de Grimes, Texas. O local de 100 milhões de pés quadrados produzirá chips de lógica e memória avançados, incluindo embalagem e teste. As informações sobre o financiamento do projeto não foram divulgadas, mas a demanda combinada por poder de computação das duas empresas é esperada para exceder 1 terawatt, superando a oferta global atual.

Mensagem do BlockBeats, 6 de agosto: A Tesla (TSLA) afirmou que, no início deste ano, a SpaceX e a Tesla anunciaram o lançamento do projeto "Terafab" — o maior plano de fabricação de chips do mundo, integrando chips lógicos, chips de armazenamento e tecnologias avançadas de empacotamento em uma única instalação. Em abril, a Tesla já iniciou a construção de uma nova fábrica de wafers de pesquisa e desenvolvimento no norte da Gigafactory do Texas, que serve como precursor do Terafab. Hoje, anunciamos oficialmente que o Terafab será localizado no condado de Grimes, Texas. A instalação se tornará uma fábrica avançada de wafers semicondutores, destinada a preencher a enorme lacuna entre a capacidade atual de fornecimento global de chips e as futuras necessidades de computação. A demanda combinada da SpaceX e da Tesla por chips预计将 exceder 1 terawatt (TW) de capacidade de computação, um volume muito superior à capacidade atual de fornecimento global. Agradecemos profundamente nossos fornecedores atuais de chips e incentivamos que ampliem sua capacidade sempre que possível; no entanto, a lacuna cada vez maior entre oferta e demanda futura é exatamente a razão central para o projeto Terafab.


O objetivo da Terafab é criar nova capacidade de computação em escala e velocidade sem precedentes. O projeto planeja construir uma fábrica verticalmente integrada com área superior a 100 milhões de pés quadrados. As instalações abrangerão a fabricação, embalagem e teste de chips lógicos avançados e chips de armazenamento. Concentrar esses processos em um único local facilita iterações rápidas de melhorias e acelera a implementação de nova capacidade de computação. (Jinshi)

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