BlockBeats notícia, 4 de agosto: o mercado de armazenamento continua aquecendo, com várias instituições prevendo que os preços de DRAM e NAND continuarão a subir impulsionados pela escassez de oferta e pela demanda por capacidade de IA.
SK Hynix e SanDisk já lançaram a primeira especificação padrão de memória flash de alta largura de banda (HBF), impulsionando o desenvolvimento de novas tecnologias de armazenamento. Ao mesmo tempo, o preço médio mensal dos produtos NAND de camada única da Coreia do Sul subiu 35% em relação ao mês anterior, atingindo um recorde histórico.
A TrendForce prevê que, devido à escassez de oferta, os preços fixos do PC DRAM no terceiro trimestre de 2026 possam aumentar de 15% a 20% em relação ao trimestre anterior. Outras informações indicam que as três principais fabricantes globais de armazenamento concluíram as negociações de alocação de capacidade para todo o ano de 2027, com capacidades de DRAM e HBM praticamente esgotadas.
No que diz respeito à cadeia de suprimentos, espera-se que a capacidade de produção da unidade de fabricação de wafers da Samsung Electronics atinja 100% até o final do ano. Dados da Counterpoint mostram que a Samsung Electronics está ampliando sua vantagem de participação de mercado em DRAM, intensificando a concorrência com Micron e SK Hynix.
No mercado de terminais, a escassez de memória já afetou o fornecimento de produtos eletrônicos de consumo. Há relatos de que o MacBook Air está enfrentando dificuldades de fornecimento devido à falta de memória.
Além disso, a startup sul-coreana de chips de IA, DeepX, teria visto sua avaliação disparar quatro vezes, atingindo 3,14 trilhões de wons sul-coreanos, indicando que o interesse na cadeia de produção de chips de IA e armazenamento continua a aumentar.