Odaily Planet Daily News: A SK Hynix está considerando transferir parte da encomenda de Base Dies para a produção da próxima geração de produtos HBM, a HBM4E, para a unidade de fabricação de wafers da Intel, a fim de estabelecer um sistema de múltiplos fornecedores, reduzir a concentração na TSMC e fortalecer sua capacidade de negociação de preços. Atualmente, os Base Dies da HBM4 em produção pela SK Hynix são fabricados com processo de 12 nm da TSMC. (Herald Economy)
SK Hynix considera a Intel para a produção da base do HBM4E
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Resumo
Notícias on-chain revelam que a SK Hynix está considerando terceirizar a produção do Base Die do HBM4E para a Intel para fabricação de wafers, começando com o produto HBM de sétima geração. A mudança visa diversificar as cadeias de suprimento e reduzir a dependência da TSMC. A SK Hynix atualmente utiliza o processo de nível 12nm da TSMC para o Base Die do HBM4 em produção em massa. As notícias sobre preços de criptomoedas permanecem sensíveis a tais desenvolvimentos na cadeia de suprimentos.
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