SK Hynix considera a Intel como possível fornecedora de base die para HBM4E

Notícia da ME, 31 de agosto (UTC+8): segundo o analista Jukan da Citrini, a SK Hynix está buscando diversificar os fornecedores de fábricas de semicondutores para os chips de base usados em memórias de alta largura de banda (HBM), que são construídas empilhando verticalmente múltiplos chips de memória. Sabe-se que a empresa está considerando terceirizar parte da produção dos chips de base para a sétima geração de HBM, ou seja, o HBM4E, para as fábricas da Intel. Até agora, a SK Hynix dependia totalmente da TSMC para a produção terceirizada dos chips de base. Essa medida é vista como um esforço para estabelecer uma estratégia de múltiplos fornecedores de fabricação, reduzindo a concentração na TSMC e aumentando a capacidade de negociação da SK Hynix em termos de preços. Segundo fontes do setor em 31 de agosto, a SK Hynix está avançando em um plano no qual os chips de base do HBM4E poderão ser fabricados conjuntamente pela TSMC e pela Intel, possivelmente já a partir da geração HBM4E. Como espera-se que o custo dos chips de base do HBM4E aumente ainda mais, e como os produtos HBM são principalmente cobertos por acordos de fornecimento de longo prazo (LTA), a SK Hynix também enfrenta dificuldades para repassar imediatamente aos clientes os custos mais altos de fabricação por meio de aumentos nos preços dos produtos. Assim, observadores do setor consideram que, se a Intel finalmente se juntar à cadeia de suprimentos de chips de base da SK Hynix, a empresa terá mais opções em termos de competitividade de custos e estabilidade de fornecimento. (Fonte: BlockBeats)