SK Hynix e SanDisk lançam o padrão HBF para resolver gargalos de memória em IA

Mars Finance noticia que, em 4 de agosto, conforme o comunicado de imprensa em PDF divulgado pelo Newsroom da SK Hynix em 4 de agosto, a SK Hynix e a SanDisk lançaram, por meio do OCP, a primeira especificação padrão do HBF (High Bandwidth Flash, Flash de Alta Largura de Banda) e apresentaram soluções relacionadas de memória para IA na FMS 2026, realizada em Santa Clara, Califórnia, EUA. O HBF é posicionado como uma nova camada de armazenamento entre HBM e SSD. Segundo a SK Hynix, o HBF busca oferecer maior capacidade por meio da tecnologia NAND, ao mesmo tempo em que alcança velocidades de transmissão de dados próximas às do HBM, visando superar a "parede de memória" causada pela expansão da inferência de IA. A primeira versão do padrão cobre capacidade máxima de 512 GB, baseada em empilhamentos de 8 e 16 camadas de NAND die, com largura de banda dividida em três níveis, variando de aproximadamente 0,4 TB/s a 3,0 TB/s. Para interconexão, utiliza UCIe, o que permite futura integração mais flexível com processadores como GPU e CPU. Esse lançamento ocorre em meio a forte volatilidade no mercado de ações de memória. Em julho, as negociações de memória para IA esfriaram drasticamente: segundo relato da Barron’s, a SanDisk e a Micron caíram cerca de 47% e 29%, respectivamente, enquanto o Roundhill Memory ETF caiu cerca de 32%. Contudo, desde agosto, o sentimento das ações de semicondutores começou a se recuperar: o índice PHLX Semiconductor subiu mais de 1% na segunda-feira, NVIDIA subiu quase 3%, e Micron e SanDisk também apresentaram recuperação. O mercado, enquanto teme uma supervalorização anterior, continua buscando evidências de que a demanda por infraestrutura de IA não está esfriando. Nesse contexto, o significado do padrão HBF vai além do lançamento de um novo produto: aponta para a próxima fase da infraestrutura de IA — clusters de computação não se limitarão mais a comparar números de GPUs; largura de banda da memória, capacidade, consumo energético e eficiência na transferência de dados também se tornarão gargalos de desempenho do sistema. A escolha da SK Hynix e da SanDisk em divulgar o padrão por meio do OCP visa promover o HBF como um ecossistema aberto, e não como uma especificação exclusiva de um único fornecedor. Google e Tenstorrent já participam da aliança HBF, e a SK Hynix discutirá durante a FMS com o Google DeepMind e a SanDisk como utilizar o HBF para superar gargalos de memória. O comunicado também revela que a SK Hynix apresentou pela primeira vez publicamente um wafer da décima geração de 375 camadas de 4D NAND e seu produto, afirmando que o desempenho por watt aumentou 2,5 vezes em relação à geração anterior, com planos de iniciar a produção em massa no início do próximo ano de eSSD de alto desempenho e alta capacidade baseados nessa tecnologia. Isso fornece novos fundamentos para o mercado, que recentemente tem precificado repetidamente aumentos nos preços de SSD empresarial e NAND, bem como a demanda por armazenamento em data centers de IA.