O gargalo da fotônica de silício desloca-se para a embalagem, e Taiwan vê oportunidade em nível de painel

ChainCatcher relata, segundo o DIGITIMES, na Semicon Network Summit 2026, representantes da indústria apontaram que o gargalo da indústria de fotônica de silício passou de materiais para precisão de encapsulamento e integração heterogênea. O CTO da Marvell afirmou que as interconexões de cobre estão próximas do limite físico, e as interconexões ópticas de ponta a ponta tornaram-se inevitáveis. O TNO/Holst Centre destacou que o verdadeiro desafio do CPO reside na integração de materiais ópticos como LiNbO3 e InP com a plataforma CMOS. A TSIA afirmou que o processo de encapsulamento exige precisão de alinhamento de fibras ópticas na escala de micrômetros, e Taiwan possui vantagem global líder nas áreas de chip e encapsulamento. O TNO acrescentou que o encapsulamento em nível de painel representa uma oportunidade-chave para Taiwan, podendo aproveitar a experiência com substratos de vidro de grande tamanho para atender à demanda em larga escala por interconexões ópticas em data centers, mas ainda existem lacunas tecnológicas em equipamentos de ligação Chip-to-Wafer. A Marvell afirmou que sua dependência da cadeia de suprimentos de Taiwan para seus chips de fotônica de silício está aumentando.