ChainCatcher relata, segundo o Seoul Economic Daily, que a Samsung Electronics planeja aumentar em pelo menos duas vezes a produção da série HBM4, incluindo o HBM4 de sexta geração e o HBM4E de sétima geração, em comparação com este ano. A empresa pretende aumentar a quantidade de portadores de vidro externos para limpeza necessários para o processo de afinamento do DRAM usado em HBM, de 20 mil wafers por mês este ano para 50 mil wafers por mês no próximo ano, um aumento de 2,5 vezes em relação a este ano. A demanda mensal por esses portadores foi de cerca de 10 mil wafers no ano passado e já dobrou este ano. A Samsung Electronics está focando sua expansão de produção em HBM4 e HBM4E, principalmente produtos com empilhamento de 12 camadas ou mais. A empresa começou a produzir em massa e entregar HBM4 em fevereiro deste ano, utilizando DRAM de décima geração (1c) com 10 nanômetros e chips de base com processo de 4 nanômetros, e em maio forneceu amostras de HBM4E de 12 camadas a clientes como NVIDIA. A indústria espera que a capacidade de produção de HBM da Samsung Electronics aumente de cerca de 180 mil wafers por mês este ano para cerca de 250 mil wafers por mês no próximo ano, um aumento de quase 40%; a participação das vendas da série HBM4 pode subir de cerca de 40% este ano para cerca de 80% no próximo ano.
Samsung dobrará a produção da série HBM4 em 2025
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Resumo
A Samsung aumentará a produção de HBM4 e HBM4E em 2025, dobrando a saída em relação aos níveis de 2024. A empresa também aumentará a terceirização da limpeza de portadores de vidro para afinamento de DRAM HBM de 20.000 para 50.000 wafers mensais. A produção em massa de HBM4 começou em fevereiro de 2024, com amostras de HBM4E enviadas à NVIDIA em maio. A entrada de wafers HBM deve aumentar para 250.000 por mês em 2025, com as expedições da série HBM4 provavelmente atingindo 80% da produção total. Esta atualização traz as últimas notícias de criptomoedas sobre desenvolvimentos na cadeia de suprimentos de semicondutores.
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