ChainThink mensagem, 7 de setembro, segundo o veículo sul-coreano de semicondutores The Elec, a Samsung Electronics está utilizando mesas de probe da FormFactor dos EUA e da MPI de Taiwan para testar wafers de circuitos integrados de fotônica em silício (PIC), com o plano de concluir a avaliação autônoma da PIC até o final deste ano.
Relatos indicam que ambas as empresas já passaram pela validação de equipamentos relacionados aos testes CPO e fotônica de silício da TSMC. A Samsung está utilizando a mesma infraestrutura de teste da TSMC para realizar testes de características fotônicas das wafers PIC em domínios de comprimento de onda e frequência, a fim de verificar se os dispositivos ópticos conseguem realizar transmissão de sinal óptico e conversão eletroóptica.
A Samsung anteriormente contratou instituições externas, como a imec da Bélgica, para validação de wafers PIC e agora está montando um ambiente de teste próprio para realizar avaliações repetidas.
A empresa afirmou que iniciará a produção em massa dos projetos relacionados a partir do segundo semestre deste ano e planeja lançar serviços de fabricação de fotônica de silício em 2027, expandindo posteriormente a aplicação de CPO para produtos como GPU e CPU.