A Samsung Electronics ultrapassou a marca de US$ 1 bilhão em vendas de seus chips de memória AI de próxima geração, uma conquista que levou aproximadamente quatro meses desde o início da produção em massa. Os chips de memória de alta largura de banda (HBM) 4 da empresa, que começaram a ser enviados em 12 de fevereiro de 2026, afirmam melhorias de desempenho superiores a 40% em relação aos padrões anteriores.
O lançamento do HBM4 e o acordo com a AMD
A produção em massa começou em fevereiro, e até 18 de março, a empresa firmou um memorando de entendimento com a AMD para fornecer chips HBM4 para a GPU Instinct MI455X e processadores EPYC.
A parceria visa larguras de banda de até 3,3 TB/s, alcançadas por meio de um processo de fabricação da classe de 10 nm.
A Samsung e a NVIDIA realizaram discussões no evento GTC 2026 focadas na integração do HBM4E e na arquitetura futura do HBM5.
HBM4E: o monstro de 12 camadas
Em maio de 2026, a Samsung começou a enviar amostras de seu HBM4E de 12 camadas, que a empresa descreve como uma primeira mundial. Os chips atingem velocidades de até 16 Gbps por pino, uma especificação projetada para maximizar a eficiência energética para cargas de trabalho de IA.
O que isso significa para a cadeia de suprimentos de hardware de IA
A cifra de US$ 1 bilhão em vendas, atingida em 23 de junho de 2026, conta uma história clara sobre a demanda. O cronograma agressivo da Samsung, da produção em massa em fevereiro até receita de bilhões de dólares em junho, reflete a urgência em toda a cadeia de suprimentos de IA.
A SK Hynix tem sido o principal fornecedor de HBM para a NVIDIA nas gerações recentes, e a Micron tem impulsionado suas próprias soluções avançadas de memória. O lançamento do HBM4 da Samsung, e especialmente as amostras do HBM4E, representam uma tentativa séria de recuperar participação de mercado no segmento mais estrategicamente importante da indústria de memória.