Samsung Electro-Mechanics assina contrato de fornecimento de substratos de embalagem no valor de 360,5 bilhões de won

ChainCatcher relata, segundo THE ELEC, a Samsung Electro-Mechanics anunciou em 19 de outubro que assinou um contrato de fornecimento de substratos de embalagem para semicondutores de memória com uma grande empresa global, no valor de 360,5 bilhões de wons sul-coreanos. O prazo do contrato é de 1º de janeiro de 2027 a 31 de dezembro de 2027, equivalente a 3,2% da receita consolidada da empresa no ano passado. Este é o primeiro contrato de fornecimento a longo prazo de substratos de embalagem divulgado pela Samsung Electro-Mechanics. Com este contrato, o número total de contratos de fornecimento a longo prazo divulgados pela empresa neste ano aumentou para sete, com um valor acumulado de aproximadamente 4,3 trilhões de wons sul-coreanos. Contratos anteriores estavam principalmente concentrados em componentes como capacitores de silício, capacitores cerâmicos multicamadas e indutores; agora, a empresa expandiu-se para o negócio de soluções de embalagem, que produz substratos FC-BGA e BGA. Em setembro, a Samsung Electro-Mechanics anunciou investimentos de 4,27 trilhões e 2,51 trilhões de wons sul-coreanos respectivamente na instalação de produção FC-BGA em Sejong e em equipamentos de produção de substratos de embalagem no Vietnã. A empresa também declarou que, como parte de um grande projeto governamental, planeja investir 8 trilhões de wons na unidade de Sejong e 15 trilhões de wons na unidade de Busan até 2040, produzindo FC-BGA em Busan, Sejong e Vietnã. Um representante da Samsung Electro-Mechanics afirmou: "O crescimento do mercado de IA e computação de alto desempenho tornou os substratos de embalagem de alto desempenho ainda mais importantes; a empresa fortalecerá a cooperação com clientes e estabelecerá um sistema de fornecimento estável."