Samsung Electro-Mechanics e LG Innotek entram na cadeia de suprimento de substratos Intel EMIB-T

ChainCatcher relata, segundo o ZDNet Korea em 9 de setembro, a Samsung Electro-Mechanics e a LG Innotek estão avançando na entrada na cadeia de suprimentos de substratos de empacotamento para o EMIB-T da Intel, com o desenvolvimento e os testes dos produtos já em andamento. O EMIB utiliza pequenas pontes de silício para conectar chips, e a Intel anteriormente o utilizava principalmente em seus próprios chips; a versão aprimorada EMIB-T está expandindo sua venda externa. O próximo acelerador de IA da Google, o TPU, a ser lançado no segundo semestre do próximo ano, utilizará pela primeira vez o EMIB-T. O EMIB-T insere vias de silício no bridge de silício para transmissão de energia. Fontes informadas afirmam que a Samsung Electro-Mechanics desenvolveu amostras de substratos para EMIB há anos e atualmente está avançando na oferta de EMIB-T com base no conceito de substrato de empacotamento 2.1D. A LG Innotek recentemente enviou amostras de substratos de empacotamento para EMIB-T à SK Hynix para testes, e ambas as partes estão instalando HBM nos substratos para avaliar as características do produto. Atualmente, os substratos de empacotamento para EMIB-T são fornecidos pela japonesa Ibiden, Shin-Etsu Electro-Engineering, a taiwanesa Unimicron e a austríaca AT&S. A Ibiden decidiu utilizar sua fábrica ociosa para iniciar a linha de produção em massa de substratos dedicados ao EMIB-T da Intel, com um investimento de aproximadamente 2 trilhões de wons sul-coreanos, e supostamente já recebeu adiantamentos da Google, Amazon e Intel.