A Samsung aloca mais de 50% da capacidade de 4nm para chips base de HBM4

Notícia da Huoxing Finance: A divisão de fabricação de wafers da Samsung Electronics atribuiu recentemente mais de 50% de sua capacidade de processo de 4 nanômetros à produção em massa de chips base para HBM4 de sexta geração. A indústria afirma que, no segundo semestre deste ano, a divisão dedicará mais da metade de seus wafers de 4 nanômetros à fabricação de chips base para HBM4, a fim de atender ao aumento da oferta para NVIDIA, Broadcom, AMD e outros. A Samsung iniciou a produção em massa e entrega de HBM4 em fevereiro deste ano e planeja expandir sua oferta a partir do terceiro trimestre, aumentando significativamente a quantidade de wafers alocados desde o meio do ano. O chip é baseado no processo de fabricação de wafers da Samsung de 4 nanômetros (SF4). Até o mês passado, mais de 50% de toda a capacidade de 4 nanômetros da Samsung já havia sido atribuída à produção de chips base para HBM4. Fontes informadas afirmam que a capacidade atual de 4 nanômetros da Samsung está totalmente ocupada, com chips base para HBM4 representando cerca de 50% a 60%, mantendo essa alta proporção no segundo semestre. As linhas de fabricação de wafers da Samsung nas fábricas Pyeongtaek 2 e 3 produzem processos na faixa de 4 a 7 nanômetros, com uma capacidade de 4 nanômetros de aproximadamente 30 mil wafers por mês, o que estima um investimento em wafers relacionados ao HBM4 de cerca de 15 mil por mês. A Samsung declarou em sua conferência de resultados do segundo trimestre que espera um aumento superior a três vezes na receita do HBM4 no terceiro trimestre em relação ao trimestre anterior, e que a receita do HBM4 no segundo semestre ultrapassará 60% da receita total da empresa com HBM.