A Samsung aloca mais de 50% da capacidade de 4nm para a produção do chip base do HBM4

ChainCatcher relata que o negócio de fabricação de wafers da Samsung Electronics alcançou recentemente uma participação superior a 50% na produção em massa de chips base para memória HBM4 de sexta geração no processo de 4 nanômetros. A indústria indica que, no segundo semestre deste ano, a divisão dedicará mais da metade de seus wafers de 4 nm à fabricação de chips base para HBM4, a fim de atender à crescente demanda de clientes como NVIDIA, Broadcom e AMD. A Samsung iniciou a produção em massa e entrega de HBM4 em fevereiro deste ano e planeja aumentar sua oferta a partir do terceiro trimestre, com um aumento significativo na quantidade de wafers alocados desde o meio do ano. O chip é fabricado com o processo de 4 nm da Samsung Foundry (SF4). Até o mês passado, mais de 50% da capacidade total de 4 nm da Samsung já havia sido alocada para chips base de HBM4. Fontes informadas afirmam que a capacidade atual de 4 nm da Samsung está totalmente ocupada, com os chips base de HBM4 representando cerca de 50% a 60% dessa produção, mantendo-se em alta proporção no segundo semestre. As linhas de fabricação de wafers da Samsung nos complexos Pyeongtaek 2 e 3 produzem processos entre 4 e 7 nm, com uma capacidade de 4 nm de aproximadamente 30 mil wafers por mês, o que implica um investimento estimado de cerca de 15 mil wafers por mês para chips base de HBM4. Durante a conferência de resultados do segundo trimestre, a Samsung afirmou que espera um aumento superior a três vezes na receita do HBM4 no terceiro trimestre em relação ao segundo trimestre, e que a receita do HBM4 no segundo semestre ultrapassará 60% da receita total da empresa com HBM.