Qualcomm e Amazon colaboram em chips personalizados para data centers de IA
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Qualcomm (QCOM.O) e Amazon (AMZN.O) lançaram uma parceria de múltiplas gerações para desenvolver chips personalizados para centros de dados de IA. O acordo abrange interconexões ópticas de até 1,6 T e atualizações futuras. A Qualcomm utilizará ferramentas de IA da AWS, como o Amazon Bedrock, para cargas de trabalho de EDA, acelerando o design de chips. O CEO da Qualcomm, Cristiano Amon, afirmou que a demanda por IA está impulsionando a inovação nos centros de dados. O VP da AWS, Prasad Kalyanaraman, acrescentou que o objetivo é maior eficiência e custos mais baixos. A iniciativa ocorre em meio ao aumento das notícias sobre IA + cripto e aos dados inflacionários em mudança.
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