NVIDIA vai adquirir a Hugging Face por US$ 12,93 bilhões, Google recicla DDR4, Micron explora NAND Flash para GPUs

ME AI Mensagem, abaixo estão as principais notícias do mercado pré-abertura dos EUA: 1. O número de pedidos iniciais de seguro-desemprego nos EUA foi ligeiramente superior ao esperado; na semana encerrada em 29 de agosto, o número de pedidos iniciais atingiu 206 mil, o maior nível desde a semana encerrada em 15 de agosto, enquanto a expectativa do mercado era de 205 mil. 2. O membro do Fed, Waller, afirmou que a decisão de aumentar os juros em setembro dependerá fortemente do CPI de agosto a ser divulgado na próxima semana. O mercado reduziu as apostas em um aumento dos juros pelo Fed, com a probabilidade de um aumento em setembro agora em 60,4%. 3. NVIDIA concordou em adquirir a plataforma de IA de código aberto Hugging Face por 12,93 bilhões de dólares, ampliando o acesso global de desenvolvedores e instituições à IA. Espera-se que esta aquisição seja concluída no primeiro semestre de 2027. 4. Para superar o gargalo de memória, o Google está desenvolvendo simultaneamente soluções de software e hardware, inclusive desmontando servidores aposentados para reciclar componentes DDR4 reutilizáveis, estabelecendo assim uma cadeia de suprimentos interna de reciclagem. 5. Os futuros dos três principais índices da bolsa dos EUA subiram brevemente no pré-abertura. O futuro do Dow Jones subiu 0,44%, o futuro do S&P 500 subiu 0,19% e o futuro do Nasdaq 100 subiu 0,04%. 6. NVIDIA, em parceria com o provedor de serviços de internet Equinix e a plataforma de inferência de modelos de código aberto Together AI, lançou um serviço distribuído de inferência de IA, com planejamento de lançamento no primeiro trimestre de 2027. O serviço visa reduzir a latência de dados e os custos de migração de modelos fechados para código aberto. 7. Segundo relatos, Micron Technology está explorando soluções para desenvolver módulos NAND flash de alta durabilidade, pesquisando formas de posicionar o NAND flash mais próximo da GPU para aumentar a velocidade I/O, a largura de banda e a velocidade de leitura. 8. O vice-presidente sênior da TSMC afirmou que a demanda da empresa por ferramentas de fabricação de chips quase dobrou desde o final do ano passado, com a estimativa trimestral de aquisição de equipamentos revisada para cerca de 1,9 vezes o valor previsto em dezembro do ano passado em julho. 9. Broadcom declarou que tem como meta implantar 1,3 gigawatts de capacidade computacional para o chip Jalapeño desenvolvido em parceria com a OpenAI até 2027, com potencial futuro de superar 5 gigawatts. 10. A TrendForce estima que os aumentos de preço dos novos iPhones serão mantidos entre 10% e 20%, com o preço inicial previsto para a primeira série de smartphones dobráveis, o iPhone Fold, entre US$ 2.099 e US$ 2.299. (Fonte: BlockBeats)