Odaily Planet Daily relata que Micron planeja realizar um grande investimento em equipamentos até o final do ano para aumentar a capacidade de fornecimento de seu mais recente produto HBM — o HBM4 de 12 camadas. Essa iniciativa visa compensar a lacuna em capacidade de HBM em comparação com a Samsung Electronics e a SK Hynix, visando aumentar sua participação de mercado. A Micron planeja adicionar até 60.000 wafers/mês de capacidade de HBM até o final deste ano. No ano passado, a produção de HBM da Micron foi de aproximadamente 40.000 a 50.000 wafers/mês, o que significa que a capacidade de HBM da Micron será mais do que o dobro da do ano passado.
Um especialista familiarizado com a situação afirmou: “Micron está realizando grandes investimentos em equipamentos para aumentar rapidamente a capacidade de produção de HBM4. Espera-se que, até o final deste ano, a capacidade de produção de HBM da Micron alcance cerca de 100.000 wafers por mês.” (ETNews da Coreia)