Micron visa expandir a produção de HBM para 100.000 waferes mensais até o final do ano

Notícia da ME: Em 4 de setembro (UTC+8), Micron planeja dobrar a capacidade de produção de memória de alta largura de banda (HBM) em relação ao ano passado, adicionando até 60.000 wafers por mês até o final deste ano. Segundo fontes informadas, a produção mensal de HBM da Micron no ano passado ficou entre 40.000 e 50.000 wafers, com perspectiva de atingir cerca de 100.000 wafers por mês até o final do ano, reduzindo a lacuna em relação à Samsung Electronics e à SK Hynix. A Micron está aumentando suas encomendas junto a diversos fornecedores de equipamentos para HBM, com unidades de produção principais nas fábricas de wafers em Taiwan e Cingapura, continuando a integrar novos equipamentos. Atualmente, a produção é dominada pelo HBM3E de 12 camadas; no início deste ano, o HBM4 de 12 camadas representava cerca de 20% a 30% da produção, podendo subir até 50% até o final do ano. O HBM4 de 12 camadas será utilizado no mais recente acelerador de IA da NVIDIA, Vera Rubin, cuja produção em massa pela Micron começou no segundo trimestre deste ano. Em junho deste ano, durante a reunião de resultados do terceiro trimestre do ano fiscal de 2026, o CEO da Micron, Mehrotra, afirmou que a curva de escala da produção em massa do HBM4 de 12 camadas é cerca de duas vezes mais rápida que a do HBM3E de 12 camadas, e que a receita acumulada com as vendas do HBM4 já ultrapassou US$ 1 bilhão. A indústria estima que as capacidades mensais de HBM da Samsung e da SK Hynix estão entre 150.000 e 200.000 wafers. Dados da Counterpoint mostram que, no segundo trimestre deste ano, as participações de mercado globais de HBM foram: SK Hynix com 50%, Samsung com 32% e Micron com 18%. A Micron também está preparando investimentos relacionados em Hiroshima, Japão. (Fonte: ChainCatcher)