Kioxia e SanDisk lançam NAND QLC de 332 camadas com interface de 4800MT/s

Mars Finance noticia que, em 5 de agosto, Kioxia e SanDisk lançaram oficialmente o novo chip de memória flash NAND 3D QLC BiCS10 na Future of Memory and Storage Conference (FMS), denominado o produto 3D NAND com a maior densidade de armazenamento já lançada globalmente. Segundo informações, o chip utiliza uma estrutura empilhada de 332 camadas, alcançando uma densidade de armazenamento de 37 Gb/mm², possui uma interface de alta velocidade de até 4800 MT/s e suporta a função de comando e endereço independente (SCA), voltada principalmente para o mercado de SSDs de alta capacidade para data centers. Em comparação com os produtos anteriores BiCS10 3D TLC NAND lançados pelas duas empresas, que tinham densidade de armazenamento superior a 29 Gb/mm², o novo NAND QLC aumenta ainda mais a densidade de capacidade de armazenamento em data centers. Estima-se que, com dimensões de chip e número de células de armazenamento semelhantes, a capacidade deste chip possa atingir cerca de 1,33 Tb, embora os fabricantes ainda não tenham divulgado especificações exatas de capacidade. Para atender às demandas de desempenho elevado e baixo consumo de energia dos data centers, Kioxia e SanDisk introduziram a tecnologia PI-LTT (Power-Isolated Low-Tap Termination), que melhora a integridade do sinal de alta velocidade enquanto reduz o consumo de energia do driver de saída. As duas empresas afirmaram que, com base no novo processo de fabricação BiCS10, o novo NAND QLC não apenas alcança maior densidade por bit, mas também tem potencial para reduzir os custos de fabricação após a escalada da produção, permitindo que SSDs de maior capacidade entrem no mercado a preços mais competitivos.