Jingzheng Shares é listada na Bolsa de Hong Kong, tornando-se uma empresa de semicondutores listada A+H

Recém, Junzheng Shares listou-se na Bolsa de Valores de Hong Kong, com preço de abertura de HK$100 por ação e capitalização de mercado inicial de aproximadamente HK$51,5 bilhões. Já em 31 de maio de 2011, a empresa foi listada no ChiNext da Bolsa de Valores de Shenzhen, com o código de segurança "300223", preço de emissão de RMB 43,80 por ação, emissão de 20 milhões de ações e arrecadação de RMB 876 milhões, sendo conhecida como a "primeira empresa chinesa de CPU embarcado". Com esta listagem em Hong Kong, a Junzheng Shares passa oficialmente a fazer parte do grupo de empresas de semicondutores listadas simultaneamente em A e H.

As empresas de chips geralmente se concentram em “especialização” — empresas de armazenamento se dedicam exclusivamente ao armazenamento, empresas de computação aprofundam-se na computação, e empresas de circuitos analógicos se especializam em analógico, cada uma mantendo seu próprio território. No entanto, Junzheng Corporation seguiu um caminho diferente, desenvolvendo simultaneamente três linhas de produtos: armazenamento, computação e analógico, visando se tornar uma empresa de chips de plataforma.

Essa confiança plataformária vem da aquisição concluída em 2020. Naquele ano, Junzheng concluiu a aquisição e integração financeira da Beijing Silicon Integrated, tornando-se controladora indireta da ISSI, uma empresa de semicondutores dos EUA. Desde então, a empresa, anteriormente focada em CPUs embarcadas e caracterizada como “pequena e elegante”, transformou-se em uma plataforma de chips abrangendo três grandes segmentos. Agora, com sua listagem em Hong Kong, podemos analisar a lógica operacional da empresa ao longo de seu percurso por meio dos dados do prospecto.

Vamos primeiro analisar o desempenho geral. A receita da Junzheng foi de 4,531 bilhões de yuans em 2023, caiu para 4,213 bilhões de yuans em 2024 devido à baixa do setor, e reboundiu para 4,741 bilhões de yuans em 2025. No primeiro trimestre de 2026, subiu diretamente para 1,560 bilhões de yuans, um aumento de 47,1% em relação aos 1,060 bilhões de yuans do mesmo período do ano anterior.

A receita retomou a recuperação, e a correção dos lucros foi ainda mais forte. Em 2023, o lucro líquido foi de 516 milhões de yuans, com margem líquida de 11,4%; em 2024, caiu para 364 milhões de yuans, com margem líquida de apenas 8,6%; em 2025, subiu levemente para 375 milhões de yuans, mas a margem líquida caiu ainda mais para 7,9%. No primeiro trimestre de 2026, o lucro líquido disparou para 320 milhões de yuans, mais de três vezes o valor de 74 milhões de yuans no mesmo período do ano anterior, com a margem líquida subindo diretamente para 20,5%, superando até mesmo o nível de 2023, quando os negócios estavam em alta. Os últimos demonstrativos financeiros indicam que o lucro líquido do primeiro semestre está previsto para aumentar mais de 531%, atingindo 1,28 bilhão de yuans.

A margem bruta também retornou. 35,5% em 2023, 35,0% em 2024, caiu para 32,8% em 2025 e subiu repentinamente para 42,6% no primeiro trimestre de 2026. O lucro bruto aumentou de RMB 371 milhões no primeiro trimestre de 2025 para RMB 664 milhões, um aumento de 79%.

Ao analisar as três linhas de produtos separadamente, os chips de armazenamento permanecem como o principal motor, representando cerca de 60% da receita. De 2023 a 2025, as receitas dos chips de armazenamento foram de 2,912 bilhões de yuans, 2,590 bilhões de yuans e 2,911 bilhões de yuans, respectivamente; no primeiro trimestre de 2026, foram 1,018 bilhão de yuans. As vendas também continuaram a aumentar, subindo de 416 milhões de unidades em 2023 para 602 milhões de unidades em 2025, com mais 191 milhões de unidades vendidas no primeiro trimestre de 2026. No entanto, os preços passaram por uma oscilação acentuada: em 2023, o preço médio foi de 7,0 yuans/unidade; em 2024, caiu para 5,4 yuans; em 2025, para 4,8 yuans; e no primeiro trimestre de 2026, finalmente recuperou-se para 5,3 yuans.

A receita dos chips de cálculo apresenta maior volatilidade. Em 2023, foi de 1,108 bilhão de yuans, caiu para 1,090 bilhão de yuans em 2024 e subiu para 1,293 bilhão de yuans em 2025; no primeiro trimestre de 2026, foi de 403 milhões de yuans. As vendas aumentaram de 75,5 milhões de unidades em 2023 para 121 milhões de unidades em 2025. O preço médio caiu fortemente e também subiu acentuadamente: 14,7 yuans/unidade em 2023, 11,7 yuans em 2024, 10,7 yuans em 2025 e subiu repentinamente para 15,1 yuans no primeiro trimestre de 2026.

O chip de simulação é a linha mais estável. A receita aumentou de RMB 409 milhões em 2023 para RMB 472 milhões em 2024 e RMB 506 milhões em 2025; no primeiro trimestre de 2026, foi de RMB 132 milhões. As vendas aumentaram de 179 milhões de unidades para 250 milhões de unidades. Os preços também permaneceram estáveis, em RMB 2,30, RMB 2,20 e RMB 2,00 de 2023 a 2025, mantendo-se em RMB 2,10 no primeiro trimestre de 2026.

É importante notar que a concentração de clientes e fornecedores da Junzheng tem diminuído continuamente. A receita proveniente dos cinco principais clientes caiu de 54,5% em 2023 para 50,3% no primeiro trimestre de 2026, e o maior cliente passou de 21,0% para 15,6%; a proporção de compras dos cinco principais fornecedores caiu de 58,3% para 41,6%, e o maior fornecedor passou de 26,5% para 12,3%. Isso indica que sua base está se expandindo e que ela não depende mais tanto de um único cliente ou fornecedor principal.

Em termos de investimento em P&D, foram gastos RMB 708 milhões, RMB 681 milhões e RMB 712 milhões em 2023, 2024 e 2025, respectivamente; o valor absoluto permaneceu basicamente inalterado, enquanto a proporção em relação à receita caiu de 15,6% para 15,0%. No primeiro trimestre de 2026, os gastos com P&D foram de RMB 172 milhões, representando 11,0% da receita; a redução na proporção ocorreu devido ao rápido crescimento da receita. Até 31 de março de 2026, a empresa contava com 822 funcionários de P&D, correspondendo a 65,7% do total de funcionários.

A aparência atual da君正 foi formada apenas após a aquisição da ISSI em 2020. Antes da aquisição, ela se concentrava principalmente em chips de computação; após a aquisição, adicionou linhas de produtos de memória e chips analógicos. Assim, as três marcas — ISSI (memória), Ingenic (computação) e Lumissil (analógico) — completaram completamente a linha de produtos da君正.

Chip de armazenamento (marca ISSI), incluindo DRAM, SRAM, NOR Flash e NAND Flash, todos voltados para cenários desafiadores como eletrônica automotiva e industrial/medical. Em termos de receita prevista para 2025, o DRAM de nicho da Jingsheng ocupa o sétimo lugar globalmente e o segundo na China; SRAM ocupa o segundo lugar globalmente e o primeiro na China; NOR Flash ocupa o sétimo lugar globalmente e o terceiro na China. Esses produtos não são armazenamentos convencionais, mas sim projetados para operar de forma estável em ambientes de -40°C a 85°C, com requisitos significativamente mais elevados para retenção de dados, durabilidade e taxa de defeitos em comparação com os níveis de consumo. Os mais de trinta anos de experiência da ISSI proporcionaram à Jingsheng o acesso à cadeia de suprimentos automotiva.

Chip de cálculo (marca Ingenic) baseado no núcleo CPU desenvolvido internamente pela君正. Em 2005, iniciaram a série X Burst, baseada na arquitetura MIPS; a partir de 2014, começaram a apostar no RISC-V, lançando a série Victory, que agora é utilizada na linha de chips de cálculo. Os chips de cálculo são divididos em três linhas: SoC de visão inteligente, MPU embarcado e AI-MCU. O SoC para câmeras IP ocupa o segundo lugar mundial, sendo um dispositivo semicondutor que integra em um único chip ISP, lógica de codificação de vídeo e outros módulos dedicados, fornecendo poder de processamento integrado para câmeras de rede.

Chip de simulação (marca Lumissil) é principalmente chip de driver LED e chip Combo. Os chips de driver LED são amplamente utilizados em sistemas de iluminação externa e interna de automóveis, e no mercado não automotivo, podem ser aplicados em dispositivos de jogo de alto desempenho e equipamentos residenciais. O chip Combo integra MCU, driver LED, sensor de toque e barramento LIN/CAN em um único chip, voltado especificamente para aplicações como iluminação de ambiente automotiva e toque.

Como as três linhas se encaixam? Por exemplo: em um sistema eletrônico automotivo, o chip de armazenamento da ISSI armazena dados e código, o chip de processamento da Ingenic realiza tarefas de visão e IA, e o chip analógico da Lumissil gerencia energia e comunicação. Os clientes podem selecionar dispositivos de armazenamento, processamento e analógicos dentro do mesmo sistema de fornecedores, reduzindo os custos de gestão de múltiplos fornecedores e alcançando melhor coordenação entre software e hardware — esse é o valor da abordagem de plataforma.

Os chips de armazenamento da Junzheng seguiram um caminho de "evitar o confronto direto". Em vez de competir com a Samsung e a SK Hynix em DRAM padrão, eles se especializaram em nichos — como aplicações automotivas, controle industrial e aeroespacial, onde os requisitos de confiabilidade são extremamente rigorosos. Esses mercados possuem ciclos de pedidos longos e alta fidelidade dos clientes; uma vez integrados à cadeia de suprimentos, é muito difícil ser substituído.

Este caminho coincidiu perfeitamente com a onda da inteligência automotiva. Segundo dados da Frost & Sullivan, em 2025, serão entregues 90,9 milhões de veículos passageiros no mundo, com a taxa de penetração de veículos elétricos aumentando de 24,3% em 2025 para 44,6% em 2030; a taxa de penetração de sistemas de automóveis inteligentes subirá de 63,5% em 2025 para 93,3% em 2030. À medida que os carros se tornam cada vez mais inteligentes, a demanda por armazenamento também muda — veículos com nível de autonomia L2+ geram mais de 1 TB de dados por dia, e os chips de armazenamento precisam suportar leituras e gravações intensas em condições extremas.

A IA na borda é a lógica de incremento dos chips de computação. No prospecto, a Frost & Sullivan prevê que, até 2030, o volume de dispositivos de IA na borda alcançará 1,9 bilhão de unidades. Os chips de computação da Ingenic estão perfeitamente alinhados com essa oportunidade: no primeiro trimestre de 2026, a receita com chips de computação aumentou 49,1%, em parte devido à crescente demanda por dispositivos de segurança, AIoT e IA na borda. Além disso, espera-se que o mercado de robôs cresça a uma taxa composta anual de 10,5% entre 2025 e 2030. Os chips da Ingenic já são utilizados em aspiradores robôs, robôs industriais e robôs de serviço; à medida que os robôs se tornam mais inteligentes, a demanda por controle de motores, simulação de energia e armazenamento de baixo consumo só aumentará.

Em termos de planejamento estratégico, Junzheng também está envolvida. Amostras do produto LPDDR4 de alta densidade 1x-nm já foram enviadas, com produção em escala iniciando no segundo semestre de 2025 e entrando na fase de produção em massa no primeiro trimestre de 2026; o LPDDR5 está em planejamento. O 3D DRAM está recebendo forte investimento, visando atender à demanda por armazenamento de alta largura de banda e grande capacidade em servidores de IA e computação de borda. No campo do NAND Flash, já foram estabelecidas linhas de produtos NAND serial e NAND paralelo no segmento 2D NAND, enquanto o desenvolvimento do NAND Flash serial 8IO de alta largura de banda está em andamento. No segmento 3D NAND, as soluções eMMC e UFS atendem às necessidades de uso em cabinas automotivas e cenários de condução autônoma.

Nesta oferta em Hong Kong, a Junzheng Holdings定定了 o preço de emissão em HK$100 por ação H, com a previsão de arrecadar HK$3,13 bilhões. Como será alocado esse dinheiro? Metade será investida em P&D, para fortalecer a inovação tecnológica e o desenvolvimento de produtos das três linhas principais; um quarto será reservado para investimentos estratégicos e aquisições, visando empresas de design de chips e da cadeia de valor semicondutor, incluindo fornecedores de IP ou EDA, fabricantes de wafers e provedores de serviços de embalagem e teste; 15% serão usados para expandir a rede de vendas; e 10% serão destinados ao capital de giro e outras finalidades gerais da empresa.

Essa alocação de proporções revela duas intenções da Junzheng: primeiro, a Junzheng não pretende depender apenas de seus ativos passados, e a pesquisa e desenvolvimento ainda são a prioridade principal; segundo, as aquisições têm um peso elevado na estratégia. Afinal, a aquisição da ISSI em 2020 reescreveu completamente o destino da empresa, e manter um estoque suficiente de recursos claramente indica que estão à espera do próximo "ISSI".

Junzheng, já listada na bolsa de A-shares, por que ainda busca a bolsa de Hong Kong? Além de ter um canal adicional de financiamento, o mercado de Hong Kong tem alto grau de internacionalização, o que ajuda a aumentar o reconhecimento da marca no exterior para empresas como a Junzheng, cujos produtos são vendidos em mais de 50 países e regiões da Ásia, Américas e Europa, além de facilitar futuras transações e cooperações transfronteiriças.

No entanto, esse caminho também não está isento de riscos. O setor de semicondutores é cíclico; em 2024, a queda média nos preços dos chips de armazenamento afetou diretamente a receita. Junzheng opera sob o modelo fabless, o que limita seu poder de negociação quando a capacidade de wafer upstream se aperta; o mercado de consumo de chips de computação é altamente competitivo, e guerras de preços são comuns. Além disso, a margem bruta chegou a 42,6% no primeiro trimestre de 2026, em parte devido à “sorte” — antes do aumento nos preços de matérias-primas essenciais como KGD, Junzheng já havia comprado um estoque a preços baixos, ajudando a controlar custos temporariamente. Esse benefício do estoque não é常态; a capacidade de manter a margem bruta no futuro dependerá da verdadeira competitividade dos produtos e da oferta e demanda do mercado.

But from an industry perspective, Zhongxing's selection logic is coherent: rather than being a lone warrior in a single niche, it is better to be a platform player offering system-level solutions. In today's increasingly specialized semiconductor industry, whether this “counter-consensus” integration strategy can succeed may be the most compelling question left for the industry to observe from Zhongxing's Hong Kong listing.

Este artigo é do canal oficial do WeChat "Semiconductor Industry纵横" (ID: ICViews), autor: Equipe de edição da ICVIEWS