Huawei apresenta a "Lei Tau" no design de semicondutores e detalha empresas-chave

Em 25 de maio de 2026, He Tingbo, membro do conselho da Huawei e presidente do departamento de negócios de semicondutores, apresentou oficialmente a Lei Tao (τ) no ISCAS 2026. É a primeira vez que a China propõe um novo princípio para orientar o desenvolvimento da indústria no campo global de semicondutores.

1. τ (tau, transliterado como "Tao") representa a constante de tempo na teoria de circuitos — o tempo necessário para um sinal mudar de um estado para outro. Quanto menor for τ, mais rápido o circuito alterna.

A lei de Moore tradicional busca reduzir continuamente o tamanho dos transistores (miniaturização geométrica).

Law of Tao shifts to micro time: continuously compressing signal propagation delay without relying on extreme line width.

2. Caminho de implementação principal — dobra lógica

O layout tradicional dos circuitos de chips é bidimensional, exigindo pistas horizontais de longa distância para os sinais. O dobramento lógico expande o layout do circuito de uma única camada para múltiplas camadas empilhadas, "dobrando" os caminhos críticos e empilhando-os verticalmente, substituindo as pistas planas de longa distância por interconexões verticais de curta distância, reduzindo significativamente a constante de tempo τ.

3. Resultados alcançados e objetivos

Nos últimos seis anos, a Huawei projetou e produziu em massa 381 chips que seguem a Lei Tao.

Planeja-se lançar o chip Kirin com tecnologia de dobra lógica no outono de 2026.

Estima-se que, até 2031, os chips de alto desempenho baseados na Lei de Tao alcancem o nível de desempenho equivalente a um processo de 1,4 nanômetros.

A seguir, apresentamos a lista das empresas relacionadas à Lei Tao da Huawei. Recomendamos que vocês curtam e salvem para referência futura. As informações fornecidas são apenas para análise lógica e referência de notícias, não constitui aconselhamento de investimento. Siga-me para receber diariamente a análise dos principais temas do mercado.

A Lei de Tao exige otimização no nível de circuito do layout de transistores e interconexões para comprimir a constante de tempo τ, e as ferramentas EDA abrangem todo o processo de design, simulação e verificação de chips. Por trás das 381 versões de chips já em produção da Huawei, há necessariamente uma sistema maduro de ferramentas EDA nacionais em todo o processo. As seguintes empresas possuem posições estratégicas-chave no campo EDA:

1. Huada Jiutian

A empresa lidera a participação de mercado de ferramentas EDA na China, com cerca de 6% do mercado doméstico, sendo a maior empresa EDA do país com a linha de produtos mais completa. A empresa possui um sistema completo de ferramentas EDA para design de circuitos analógicos, ferramentas EDA para design de circuitos digitais, entre outros, fornecendo suporte básico para otimizações em nível de circuito necessárias pela Taolü.

2. Gailun Electronics

A EDA ocupa a segunda posição no mercado de ações A, com vantagem central na modelagem e verificação de dispositivos EDA. A empresa já desenvolveu uma cadeia de ferramentas completa, abrangendo modelagem de dispositivos, simulação de circuitos e análise de rendimento. A Tao Lü exige otimização refinada da resistência e capacitância das interconexões de transistores, e a capacidade da Gailun de modelagem no nível físico do dispositivo pode ser diretamente integrada ao processo de design de chips da Huawei.

3. Guangli Wei

A EDA ocupa a terceira posição de participação de mercado entre as ações A, especializando-se em ferramentas EDA voltadas para fabricação, especialmente para aumento da taxa de rendimento e projeto de chips de teste. As soluções de melhoria de rendimento fornecidas pela empresa são uma ponte essencial entre fábricas de semicondutores e empresas de design. Com a produção em massa da tecnologia de dobra lógica, o processo de melhoria da taxa de rendimento dependerá fortemente de ferramentas EDA de gerenciamento de rendimento, como a Winsil.

4. Shanghai Shentong Metro

Por meio do fundo Jianyuan, detém indiretamente cerca de 7,58% da Huada Jiutian. A Shentong Metro não é uma empresa pura de EDA, mas, como importante acionista da Huada Jiutian, possui lógica de benefício por participação no ciclo de valorização da EDA nacional impulsionado pela韬定律.

5. Anlu Technology

Desenvolveu autonomamente o software EDA dedicado a FPGA em todo o processo — TangDynasty. As ferramentas EDA para FPGA são extremamente complexas, e Anlu é uma das poucas empresas nacionais a oferecer ferramentas completas, desde a síntese lógica até o posicionamento e roteamento. A韬律 enfatiza inovação arquitetural; os FPGA são indispensáveis em validação e simulação de protótipos, e as ferramentas EDA da Anlu se beneficiarão indiretamente da demanda do ecossistema Huawei por FPGA nacionais e suas ferramentas associadas.

6. Swei Electronics

Investiu em uma participação minoritária na Qingdao Zhancheng Technology (4,67% de participação), cuja principal atividade é o desenvolvimento de ferramentas EDA para design de CI, com foco em áreas de verificação física e layout. A Silex Microsystems, por sua vez, é uma fábrica de fabricação de MEMS e, por meio dessa participação, está se posicionando no campo EDA, criando uma sinergia bidirecional entre fabricação e ferramentas.

7. Fudan Microelectronics

Ferramentas EDA proprietárias com propriedade intelectual completa, capazes de suportar os produtos FPGA de desenvolvimento próprio da empresa. A empresa ocupa posição destacada no domínio nacional de FPGA de alta confiabilidade, e suas ferramentas EDA já passaram por extensa validação interna. O design de dobra lógica impulsionado pela Taolü pode ser aplicado pela primeira vez em chips FPGA, beneficiando a capacidade integrada de hardware e software da Fudan Microelectronics.

8. Zhangjiang High-Tech

Como entidade desenvolvedora da Cidade Científica de Zhangjiang, participou do investimento no Centro de Inovação em EDA de Xangai, dedicando-se à construção de um ecossistema nacional de EDA em todo o processo. A empresa segue mais um modelo de plataforma industrial e investimento em ecossistema, não se envolvendo diretamente no desenvolvimento de EDA, mas se beneficiando dos ganhos da aglomeração industrial regional.

9. Taiji Shares

Desenvolver e adquirir software EDA para o design de produtos semicondutores de alta potência. A empresa se especializa em semicondutores de potência; embora diferente do mercado EDA de chips lógicos avançados, a filosofia defendida pela韬定律 de “arquitetura acima do processo” também pode se estender ao campo de dispositivos de potência, tornando a capacidade própria da Ta Ji de desenvolver EDA um diferencial competitivo.

10. Hangyu Wei

Desenvolveu uma plataforma EDA de circuitos integrados, principalmente para o design autônomo de chips espaciais. A empresa possui profundo conhecimento no campo de chips de alta confiabilidade e resistência à radiação, e sua plataforma EDA própria reflete a necessidade de autonomia e controle sobre as ferramentas de design, alinhando-se perfeitamente à lógica de inovação autônoma por trás da Taolü.

11. Dongtu Technology

A empresa investida Zhongke Yihaiwei desenvolveu autonomamente as ferramentas EDA que suportam seus produtos FPGA. A Dongtu Technology possui indiretamente capacidade em EDA FPGA por meio de participação societária, apresentando certa elasticidade temática na onda de substituição nacional.

12、Guangdong Electric Power A

A subsidiária participada, Shenzhen Chuangtou Investment Group, participou anteriormente do investimento na Huada Jiutian. Yue Electric Power A detém uma participação indireta muito remota na Huada Jiutian por meio de múltiplas camadas de estruturação, apresentando uma cadeia de propriedade extensa e elasticidade relativamente limitada.

O dobramento lógico eleva o layout do circuito de uma estrutura planar de camada única para uma estrutura empilhada em múltiplas camadas, implementando essencialmente interconexões verticais de curta distância por meio de empacotamento 3D. Isso exige rigidamente tecnologias avançadas de empacotamento: processos como empilhamento de múltiplas camadas de chips, vias de silício (TSV) e ligação híbrida tornam-se indispensáveis. As seguintes empresas são participantes centrais no empacotamento avançado e na tecnologia Chiplet no país:

1、Tongfu Microelectronics

A empresa lidera o desenvolvimento de tecnologias avançadas de empacotamento na China e já realiza produção em larga escala de produtos CPU/GPU com arquitetura Chiplet para a AMD. A empresa possui uma plataforma completa de empacotamento 2.5D/3D, incluindo processos como TSV, Fan-out e Hybrid Bonding. A AMD é o marco mais bem-sucedido na comercialização de Chiplet, e a Tongfu Microelectronics, como parceira central de empacotamento e teste da AMD, já implementou todo o processo, da tecnologia à produção em escala. Isso a torna a mais provável candidata a atender à demanda de empacotamento de chips lógicos dobráveis da Huawei.

2、JCET

A tecnologia avançada de empacotamento doméstica está em segundo lugar no ranking de progresso, com múltiplos produtos de empacotamento avançado já em produção (como SiP, Fan-out, WLCSP, etc.). Changdian é a terceira maior empresa global de empacotamento e teste, com clara vantagem de escala. Embora atualmente tenha encomendas menores no campo de Chiplet em comparação com Tongfu Microelectronics, possui capacidade de resposta rápida graças à sua grande capacidade produtiva e base de clientes.

3. Huatian Technology

O país possui a terceira maior progresso em tecnologia de embalagem avançada, já tendo alcançado a produção em massa de produtos de embalagem avançada. A empresa concentra-se em embalagem de alta densidade, com presença nas áreas de FC, TSV e SiP. A vantagem da Huatian Technology reside no controle de custos e na velocidade de resposta ao cliente, com perspectiva de conquistar parte das encomendas de embalagem e teste após o amadurecimento da tecnologia de dobra lógica.

4. Yongxi Electronic

A receita do negócio de empacotamento avançado representa quase 100%, sendo uma empresa puramente de empacotamento avançado. A empresa se concentra em testes e empacotamento de alto desempenho, com produtos incluindo QFN, BGA e SiP. Devido ao seu tamanho menor e alta pureza de negócios, a empresa geralmente apresenta maior elasticidade de desempenho no tema Tao Lü.

5. Cambrion

Seu chip de IA em nuvem, the思元 370, já adota a tecnologia Chiplet, sendo um exemplo típico de implementação comercial dessa arquitetura na China. Cambricon, como empresa de design de chips de IA, não realiza diretamente o empacotamento, mas o sucesso comprovado de seu Chiplet demonstra a viabilidade dessa linha tecnológica. A韬定律 impulsionará ainda mais a adoção de Chiplet em chips de IA, e a Cambricon, como pioneira, tem potencial para obter vantagem competitiva em metodologias de design.

6. Verisilicon Holdings

Oferece uma plataforma de processadores de alto desempenho baseada na arquitetura Chiplet. Synopsys é uma empresa de serviços de design de chips (IP e plataformas de design), com um amplo repositório de IP Chiplet e capacidades de integração de sistemas. O design de empilhamento multicamada impulsionado pela韬定律 aumentará a demanda por métodos de design Chiplet, IP de interface e redes sobre chip (NoC); a capacidade baseada em plataforma da Synopsys tem potencial para se traduzir em crescimento da receita de licenciamento.

7. Lanjian Electronics

Os produtos cobrem pacotes como DNF, PDFN, QFN, entre outros, sendo o QFN um tipo básico em empacotamento e teste avançados. O nível tecnológico da empresa está entre os principais do país, beneficiando-se da recuperação geral da indústria de empacotamento e teste de semicondutores e da lógica de substituição nacional.

8. Zhi Zheng Shares

Atua principalmente em equipamentos especializados para o pós-semicondutor e embalagem avançada, como máquinas de montagem e separadores. Durante o ciclo de expansão da embalagem avançada, os fabricantes de equipamentos são um dos primeiros setores a se beneficiar.

9. Dagang Holdings

A subsidiária da empresa, Suzhou Keryang Optoelectronics, possui experiência em tecnologias avançadas de empacotamento, atuando principalmente em empacotamento em nível de wafer e TSV. Atualmente, ainda se encontra na fase de acumulação tecnológica e expansão de mercado.

10. Suzhou Gudian

A empresa está se posicionando no campo do empacotamento avançado por meio de participações e subsidiárias, com tecnologia ainda em fase de acumulação. Seu negócio principal são dispositivos semicondutores discretos.

11. Sanjia Technology

A empresa atua no setor de moldes e equipamentos para embalagem de semicondutores e está em fase de acumulação tecnológica na área de embalagem avançada.

A constante de tempo de compressão τ depende não apenas do design do circuito, mas também da otimização da estrutura do transistor, dos materiais de interconexão e dos parâmetros de processo a nível de dispositivo. Essas otimizações devem ser implementadas nas plataformas de processo e nas regras de design das fábricas de wafers. Além disso, o próximo chip麒麟 de dobra lógica da Huawei, a ser lançado no outono de 2026, precisará ser produzido e fabricado em massa por um fabricante terceirizado. Todas as principais fábricas locais têm a oportunidade de receber este pedido histórico:

1. SMIC

Líder absoluto na China na fabricação de wafers, classificado em quarto lugar globalmente e em primeiro lugar no país. A empresa possui tecnologias maduras de 14nm e processos aprimorados, além de capacidade em processos avançados FinFET. A técnica de dobra lógica promovida pela韬定律 é, em essência, otimização conjunta de design e processo; como a fábrica mais avançada tecnicamente da China, a SMIC é a mais provável candidata a se tornar o principal fornecedor dos novos chips Kirin da Huawei. A empresa também se beneficia da tendência de transferência de capacidade em toda a cadeia produtiva de chips nacionais.

2. Hua Hong Corporation

Sexta maior fabricante de semicondutores do mundo e a segunda da China, especializada em dispositivos de potência, circuitos analógicos e memórias não voláteis embutidas. Embora a Hua Hong tenha capacidade de processos avançados inferior à SMIC, possui profundo conhecimento em processos especializados. O "dobramento lógico" da Tao Lü并不 precisa necessariamente depender de larguras de linha extremas de 5nm/3nm; a combinação dos processos maduros da Hua Hong com inovações em design de empilhamento tridimensional também pode atender a parte da demanda da Huawei por fabricação de chips de computação de borda ou IoT.

3. Joint Integrated

Nona maior fabricante de semicondutores do mundo e terceira na China, a empresa atua principalmente com DDIC (chips de驱动 de display) e MCU. Seus processos tecnológicos são predominantemente de 40nm-90nm. Embora ainda apresente lacunas em relação à fabricação avançada de chips lógicos, no contexto da industrialização completa promovida pela韬定律, a Jointec tem potencial para receber mais encomendas de processos maduros de empresas de design domésticas.

4. Yandong Micro

Focada na fabricação de dispositivos discretos e ICs analógicos, bem como ICs especiais, a empresa gera receita anual de aproximadamente 2,056 bilhões de yuans. Seus produtos são principalmente direcionados aos setores de alta confiabilidade e controle industrial. O efeito da radiação na韬定律 pode ser transmitido para a metodologia de design de chips analógicos híbridos; como fabricante de ICs especiais, Yandong Micro se beneficia da tendência geral de substituição nacional.

Muitos ganhos de 20% apareceram nos relatórios de pesquisa selecionados compartilhados no planeta domingo, como Rongda Sensing e Semicore Shanghai na quarta e quinta da semana passada, Huaxing Yuanchuang, Hua Hong Corporation, SMIC, Xinle Energy e outros ontem à noite. Consulte os relatórios de pesquisa selecionados diários na seção do planeta na página inicial deste canal.

Declaração formal: Todo o conteúdo deste canal é apenas para informação e organização lógica, destinado a estudo e discussão, e não constitui qualquer recomendação de investimento. A publicação deste artigo não tem qualquer relação com o desempenho de qualquer empresa relacionada; não o utilize como base para decisões de investimento. Você deve tomar suas próprias decisões de investimento. O mercado apresenta riscos; invista com cautela.