Google TPU adota embalagem Intel EMIB, MediaTek aprofunda colaboração

ChainCatcher noticia que, segundo o DIGITIMES, a cadeia de suprimentos semicondutores de Taiwan revelou que as tecnologias de empacotamento avançado estão se tornando mais diversificadas, com o EMIB da Intel se tornando uma opção-chave. O Google TPU já confirmou a adoção do empacotamento EMIB, com a taxa de rendimento do primeiro TPU utilizando essa tecnologia atingindo os padrões estabelecidos, abrangendo desempenho técnico, custo e capacidade de produção conforme os critérios originais do Google. A probabilidade de as próximas gerações de TPU continuarem a utilizar o EMIB aumentou significativamente. Diante da contínua escassez de capacidade CoWoS da TSMC, desde que a taxa de rendimento e a tecnologia do EMIB se mantenham dentro dos padrões, o Google continuará a adotá-lo. A MediaTek, como parceira relevante em ASICs, tem parte de sua equipe nos EUA com experiência na Intel, facilitando a colaboração entre as duas partes; embora a MediaTek ainda dependa predominantemente da TSMC, o sucesso conjunto com a Intel no TPU ajuda a consolidar a confiança do Google, atrair mais projetos e oferecer aos clientes de nuvem soluções de empacotamento diversificadas. A TSMC já havia solicitado, em sua apresentação financeira, que mais fornecedores ingressassem no empacotamento avançado para aliviar a pressão, e a cadeia de suprimentos considera geralmente que sua própria expansão não será ilimitada, tornando a diversificação de caminhos de empacotamento, como os da Intel, uma direção necessária. Empresas relacionadas a equipamentos de teste e interfaces também têm potencial para se beneficiar.