Artigo escrito por Rita
Os servidores de IA estão se tornando o motor de demanda mais forte para a indústria de PCB e CCL. No relatório global sobre as indústrias de PCB/CCL publicado pelo Goldman Sachs em 5 de agosto, o tamanho do mercado global de PCBs de IA foi ajustado em 38% para US$ 38 bilhões até 2027, e o tamanho do mercado de CCLs de IA foi ajustado em 18% para US$ 22 bilhões. As previsões para 2028 são ainda mais impactantes: o mercado de PCBs alcançará US$ 84 bilhões e o mercado de CCLs alcançará US$ 48 bilhões, com taxas compostas de crescimento entre 2026 e 2028 de 148% e 161%, respectivamente. O aumento simultâneo na quantidade e no preço é o principal impulsionador: o volume de embarques de PCBs cresce a uma taxa composta de 85%, o volume de embarques de CCLs cresce a uma taxa composta de 77%, e os ASPs também aumentam em sincronia devido à atualização das especificações. O Goldman Sachs atribuiu classificações de "compra" a várias empresas da cadeia de valor, abrangendo toda a cadeia, desde materiais de upstream até fabricação de midstream.
Mercado de PCB de IA cresce dez vezes em três anos
O Goldman Sachs aumentou significativamente as previsões de tamanho de mercado para PCBs e CCLs para servidores de IA. O mercado de PCBs de IA em 2027 foi revisado de US$ 27 bilhões para US$ 38 bilhões, e o mercado de CCLs de IA, de US$ 19 bilhões para US$ 22 bilhões. As previsões para 2028 são ainda mais impactantes: o mercado de PCBs alcançará US$ 84 bilhões e o mercado de CCLs, US$ 48 bilhões, com taxas compostas de crescimento anuais de 148% e 161% para os mercados de PCBs e CCLs de IA, respectivamente, entre 2026 e 2028.
Os impulsionadores de crescimento vêm de dois aspectos: volume e preço. Em termos de volume, o volume de envio de PCBs aumentará de 1,3 milhão de metros quadrados em 2026 para 4,5 milhões de metros quadrados em 2028, com uma taxa de crescimento composta de 85%; o volume de envio de CCLs aumentará de 42 milhões de folhas em 2026 para 131 milhões de folhas em 2028, com uma taxa de crescimento composta de 77%. Em termos de ASP, as taxas de crescimento compostas do ASP para PCBs e CCLs são de 34% e 48%, respectivamente, com a atualização de especificações sendo o principal impulsionador. A participação de HDIs com mais de 6 camadas no mercado total de PCBs HDI aumentará de 35% em 2027 para 66% em 2028, e a participação de CCLs acima de M9 no mercado total de CCLs aumentará de 41% em 2027 para 58% em 2028.
O Goldman Sachs também introduziu a análise de cenários de backplane. Na arquitetura NVL144 Rubin Ultra, o valor unitário do PCB do backplane e do CCL é de US$ 113.000 e US$ 60.000, respectivamente. Em um cenário otimista, o mercado de PCBs de backplane em 2028 poderá atingir US$ 1,17 bilhão, 30% acima do cenário de referência.
A expansão da capacidade não acompanha a taxa de crescimento da demanda, e a alta utilização sustenta os preços
Embora os principais fabricantes tenham anunciado planos de expansão da capacidade, o Goldman Sachs acredita que a liberação da capacidade efetiva não crescerá de forma linear. Produtos de alto nível consomem mais capacidade, e os produtos premium apresentam taxas de rendimento mais baixas; esses dois fatores limitam coletivamente o aumento real da capacidade efetiva. O Goldman Sachs avalia que, nos próximos dois anos, a utilização da capacidade setorial permanecerá em níveis elevados e o cenário de oferta e demanda apertada não mudará.
Do ponto de vista da cadeia de suprimentos, a explosão da demanda por servidores de IA está impulsionando uma atualização estrutural em toda a cadeia de suprimentos de PCB/CCL. O número de camadas dos PCBs está evoluindo de 10 a 12 camadas em servidores tradicionais para mais de 30 camadas, os materiais CCL estão passando de M6 para M9, e os HDI estão avançando de 2 a 4 camadas para 6 a 8 camadas. Cada etapa dessa atualização significa um aumento significativo no valor unitário.
Goldman Sachs recomenda ShiYi Technology e outros ativos de PCB/CCL
O Goldman Sachs listou várias ações com recomendação de compra em seu relatório de pesquisa, abrangendo toda a cadeia produtiva, desde materiais de montante até fabricação intermediária.
Shengyi Technology é um ativo na lista de confiança do Goldman Sachs e é o principal fornecedor global de CCL. A empresa está migrando de CCL de nível M9 entre 2026 e 2027 para alcançar menor perda de sinal e melhor desempenho de dissipação de calor. O Goldman Sachs prevê que os aumentos anuais do lucro líquido serão de 104% em 2026 e 73% em 2027, com a receita de PCBs para servidores de IA representando cerca de 40% em 2027 e mais de 50% a longo prazo. A margem operacional deverá aumentar de 15% em 2025 para 20% em 2027.
A Shenghong Technology se beneficia da expansão global da infraestrutura de IA, do aumento do valor por unidade decorrente da atualização do número de camadas dos PCBs, da tendência de substituição de cabos de cobre por PCBs em servidores de IA e da expansão para clientes de servidores de IA ASIC, além dos servidores de IA GPU. As três fábricas da empresa na Tailândia estão sendo colocadas em operação gradualmente; a fábrica A1 já está em produção em massa, e a fábrica A2 tem como meta iniciar a produção em massa no terceiro trimestre de 2026.
A Panasonic HD está passando da fase de reforma estrutural para a fase de crescimento. Sua série MEGTRON de CCL e capacitores condutores lidera em desempenho; o CCL MEGTRON 9 já começou a produção em pequena escala para validação pelos clientes, com previsão de produção em larga escala no exercício fiscal de 2028. A proporção de CCL de alto desempenho deve atingir cerca de 60% no exercício fiscal de 2027.
A Mitsui Metal detém cerca de 80% da quota de mercado global no segmento de folhas de cobre eletrolítico de alto desempenho; sua série VSP de folhas de cobre com superfície dupla ultra-lisa resolve o conflito entre perda de transmissão e aderência em substratos de servidores de alta velocidade. O Goldman Sachs prevê que a linha de produtos VSP terá uma taxa de crescimento composta de receita de 56% entre os anos fiscais de 2026 e 2029.
Nitto Bosei é o líder de mercado em tecidos de vidro de baixa constante dielétrica, tendo sido o primeiro a comercializá-los em 1998. Seu segundo geração NER Glass domina uma participação de mercado esmagadora, com barreiras tecnológicas extremamente altas. O Goldman Sachs prevê que a receita do NER Glass terá uma taxa de crescimento composta anual de 60% entre os anos fiscais de 2026 e 2029.
Os servidores de IA estão reescrevendo a curva de crescimento das indústrias de PCB e CCL. Um mercado de PCB para IA de US$ 84 bilhões e um mercado de CCL para IA de US$ 48 bilhões em 2028 representam um salto de uma ordem de grandeza. A lógica de aumento tanto em volume quanto em preço está se materializando em cada etapa da cadeia de valor: atualização de materiais, aumento no número de camadas, expansão da área e elevação dos preços unitários. A lógica de recomendação do Goldman Sachs abrange toda a cadeia, desde materiais CCL até cobre eletrolítico, tecido de vidro e fabricação de PCB. O ritmo de expansão da capacidade não acompanha o crescimento da demanda, e a alta utilização continuará sustentando os preços — essa é a base da visão construtiva do Goldman Sachs sobre toda a cadeia de fornecimento de PCB/CCL para IA.
Disclaimer
Este artigo é uma compilação e interpretação da潮向研究 sobre relatórios de pesquisa de corretores terceirizados (Goldman Sachs, 5 de agosto de 2026), combinada com informações de mercado públicas. As classificações, preços-alvo, previsões de lucro e julgamentos relacionados citados neste texto são opiniões dos analistas dessa corretora e representam exclusivamente a posição da instituição a que pertencem, não refletindo a posição da潮向研究 nem constituindo qualquer recomendação de investimento.
O mercado apresenta riscos; as decisões devem ser tomadas de forma independente. Este artigo não deve ser utilizado como base para comprar ou vender quaisquer valores mobiliários.