Grandes empresas globais de chips aumentam preços, fabricantes domésticos de chips analógicos enfrentam oportunidade dourada

Segundo relatos da Titanium Media, a cadeia de suprimentos de chips continua em alta, com chips analógicos e semicondutores de potência liderando os ganhos. Lihe Micro atingiu a máxima de 20%, enquanto anteriormente, GalaxyCore, MinChip, AscendTech, WFSC e Hosheng New Materials também atingiram a máxima. Múltiplas ações, como FullMicro, Ankai Micro e CanChip, subiram mais de 10%.

No cenário de notícias, cerca de 20 empresas globais de semicondutores de simulação e potência iniciarão uma nova rodada de aumentos de preços em 1º de julho. Segundo informações, os aumentos para chips de gerenciamento de energia dedicados a servidores de IA e data centers, bem como chips analógicos de cadeia de sinal de alta tensão, serão de 15% a 25%, enquanto os chips de isolamento para automação industrial e armazenamento de energia terão aumentos de 10% a 15%.

Este aumento de preços não é apenas uma transferência de custos por um único fabricante, mas sim uma ajuste simultâneo em larga escala, realizado no mesmo período por líderes internacionais como Texas Instruments (TI), Infineon, ON Semiconductor e STMicroelectronics, em suas principais linhas de produtos de alta demanda, como IA e automotivas; entre eles, Infineon, ON Semiconductor e STMicroelectronics realizaram, na maioria, sua segunda revisão de preços este ano, enquanto a Texas Instruments já está em sua quarta revisão nos últimos 12 meses.

Os prazos de entrega de fábricas no exterior estão geralmente aumentando, e a falta de estoque ou a distribuição por sistema de cotas tornaram-se norma na indústria.

Enquanto gigantes estrangeiras aumentam preços, limitam produção e alongam prazos de entrega, a capacidade de cálculo, armazenamento de energia e terminais industriais domésticos são forçados a buscar alternativas nacionais. Uma janela de substituição dourada para chips analógicos locais, impulsionada por lacunas de oferta e demanda, desalinhamento de preços e reestruturação do cenário produtivo, está se abrindo plenamente no segundo semestre de 2026.

Mas nem todos se beneficiam abaixo da janela: apenas fabricantes locais com capacidade própria ou estável de produção de 8 polegadas, certificação de servidores de IA ou produtos de armazenamento de energia, e uma linha completa de produtos de cadeia de sinal e gerenciamento de energia poderão aproveitar os dois benefícios; pequenas e médias empresas com foco apenas em design, sem fornecimento estável de wafers e apenas posicionadas no segmento de consumo de baixo custo, poderão continuar enfrentando dificuldades com a divisão de pedidos e pressão sobre os lucros.

Este ajuste coletivo de preços possui um forte significado indicativo para a indústria, diferindo das reduções de preços passivas ocorridas durante o ciclo de declínio dos produtos eletrônicos de consumo nos últimos dois anos. Este aumento de preços por grandes fabricantes estrangeiros é sustentado por três fatores rígidos: demanda, oferta e custos, essencialmente reestruturando o poder de precificação por meio do desequilíbrio entre oferta e demanda, criando indiretamente espaço para substituição por fabricantes nacionais.

Os aumentos de preço apresentam uma clara hierarquia, com os chips de alimentação para servidores de IA liderando as altas, principalmente devido à elevação exponencial do valor dos chips por máquina trazida pela transformação da arquitetura de processamento.

O novo gabinete de GPU Rubin Ultra de alta densidade ultrapassa 300 kW de consumo de energia, forçando a transição gradual da arquitetura tradicional de corrente contínua de baixa tensão de 48/54 V para a corrente contínua de alta tensão de 800 V (HVDC); os servidores AI de alto desempenho que utilizam a solução de alimentação de 800 V apresentam um aumento significativo no valor total dos PMIC de alta tensão, DrMOS de alta corrente e chips de cadeia de sinal com isolamento em toda a cadeia.

A sobreposição de dois grandes mercados estáveis e crescentes gera ressonância de demanda: por um lado, grandes projetos fotovoltaicos globais e seus projetos de armazenamento associado entraram em um ciclo concentrado de entrega e instalação, mantendo a oferta de PCS de armazenamento bidirecional de alta tensão, drivers de isolamento e MOS de alta tensão continuamente apertada; por outro lado, a plataforma de alta tensão de 800 V para veículos elétricos continua a se expandir para mercados mais acessíveis, com a capacidade de IGBTs e módulos de potência SiC de especificação automotiva já reservada antecipadamente pelas montadoras, e os prazos de entrega dos pedidos em mãos dos principais fabricantes já estendidos até o início de 2027.

As três áreas de alto crescimento — IA, veículos elétricos e armazenamento de energia — estão se expandindo simultaneamente, pressionando continuamente a capacidade de wafers maduros de 8 polegadas anteriormente dependente de chips analógicos e de potência. Por outro lado, a demanda por produtos eletrônicos de consumo tradicionais, como celulares e eletrodomésticos brancos, permanece fraca. Diante disso, líderes internacionais implementaram estratégias de precificação diferenciadas: mantiveram os preços dos chips analógicos para consumo, aumentando apenas os preços dos produtos escassos relacionados a computação, controle industrial e armazenamento de energia. Essa divergência no desempenho dos setores intensificou ainda mais o incentivo para os clientes finais trocarem de fornecedor.

A simulação e os chips de potência dependem fortemente do processo especializado BCD de 0,13 μm a 0,35 μm, correspondente às linhas de produção de wafers de 8 polegadas. No entanto, as principais fábricas de wafers no exterior estão sistematicamente reduzindo sua capacidade própria de fabricação madura de 8 polegadas: a TSMC planeja transferir, em alguns anos, 80% de seus negócios de fabricação de 8 polegadas para World Advanced, em três níveis — equipamentos, encomendas e tecnologia —, enquanto a Samsung está reduzindo seus recursos de 8 polegadas para direcioná-los a processos avançados e embalagens CoWoS. A TrendForce estima que a capacidade efetiva global de 8 polegadas encolherá 2,4% em 2026 em relação ao ano anterior.

As empresas de IDM no exterior também apresentam atraso significativo na expansão da produção: as novas linhas de produção de potência de alta tensão da Infineon e da Texas Instruments terão sua capacidade total liberada apenas em 2027; o ciclo completo de certificação do cliente, desde amostras até fornecimento em massa de novos chips de potência para automotivo e IA, é longo, dificultando a mitigação eficaz da lacuna de oferta e demanda no curto prazo.

A existência de restrições rígidas na capacidade de oferta também fornece aos principais fabricantes de chips no exterior uma base sólida para realizar múltiplas rodadas de aumentos de preços em componentes escassos para computação, armazenamento de energia e aplicações automotivas.

Dados da cadeia de suprimentos da indústria mostram que a Texas Instruments (TI) realizou quatro ajustes de preços nos últimos 12 meses: os chips de gerenciamento de energia dedicados a data centers de IA e os circuitos de sinal de alta tensão tiveram aumentos de 15% a 25%, os produtos industriais aumentaram de 10% a 15%, enquanto os componentes de consumo de baixo custo mantiveram os preços originais, destacando diretamente a escassez de capacidade de alta gama.

Infineon implementará sua segunda rodada de aumentos de preços a partir de 1º de julho, com aumentos de 10% a 20% nos MOS de tensão média e baixa, dispositivos de potência para aplicações automotivas e alguns IGBT/PMIC. Clientes que compram em estoque e em pedidos individuais pagarão integralmente os novos preços, sem período de transição para negociação.

Os prazos de entrega refletem diretamente a escassez do setor: nos anos anteriores, os prazos de entrega para MOSFETs comuns e dispositivos de retificação eram apenas de 8 a 12 semanas; agora, os principais produtos foram uniformemente estendidos para mais de 30 semanas; os prazos de entrega para IGBTs automotivos, módulos de potência de alta tensão para servidores de IA e dispositivos de carbeto de silício foram ainda mais prolongados, ultrapassando 40 semanas.

Fabricantes de terminais de energia, provedores de nuvem e fabricantes de equipamentos de armazenamento de energia não podem aguardar ciclos de entrega de quase um ano; a substituição nacional se tornou uma escolha obrigatória.

A onda de aumento de preços na indústria doméstica de fabricação de wafers madura começou no final de 2025, quando SMIC liderou o aumento de 10% nas taxas de fabricação do processo BCD de 8 polegadas em dezembro de 2025, com Hua Hong Semiconductor seguindo imediatamente, e a tendência de alta se espalhou por toda a indústria até 2026.

Os detalhes dos reajustes de preços anunciados oficialmente pelas fábricas locais são os seguintes: SMIC aumentará em 5% a 10% todos os processos maduros, com um aumento separado de 10% para o processo BCD de 8 polegadas; Hua Hong Semiconductor aumentará em 5% a 15% os processos de 8 polegadas e planeja aumentar em 10% os processos maduros de 12 polegadas no segundo semestre de 2026; JHETIC aumentará em 10% todos os preços de contratos de fabricação a partir de 1º de junho de 2026.

A confiança para aumentar os preços vem diretamente da alta utilização da capacidade de produção; os dados mostram que, no primeiro trimestre de 2026, a taxa de utilização da capacidade da SMIC foi de 93,1%, com linhas de produção de 8 polegadas operando plenamente por longos períodos; a taxa de utilização da capacidade da Hua Hong atingiu 91,7%, estando em estado de superlotacao, com pedidos agendados até o segundo semestre de 2026.

Em comparação com a substituição nacional do ciclo anterior de semicondutores, a ruptura dos chips analógicos em 2026 apresenta três vantagens estruturais de desalinhamento, que são as variáveis centrais que diferenciam esta janela de oportunidade das anteriores.

O relatório "2026 Outlook for 200mm Fabs" publicado pela SEMI mostra que a China está prevista para ocupar o segundo lugar, com uma taxa de crescimento de 22%, como o maior contribuidor para a expansão da capacidade de 200mm, atingindo previstamente mais de 1,7 milhão de wafers por mês até 2026.

A cadeia produtiva nacional formou um sistema de fornecimento em camadas: primeiro, empresas IDM integradas (China Resources Microelectronics, Silan Microelectronics) possuem linhas de produção de 8 polegadas próprias, podendo alocar autonomamente a capacidade para priorizar as linhas de produtos de IA e armazenamento de energia de alto desempenho, sem estar sujeitas às cotas de capacidade e aos longos prazos de entrega das fábricas contratadas no exterior.

Em segundo lugar, fábricas especializadas de fabricação de wafers, como SMIC, Hua Hong e Jita, possuem profundo conhecimento em tecnologia BCD e continuam a receber encomendas de fabricação de chips analógicos e de potência transferidas da TSMC e da Samsung, mantendo sua taxa de utilização da capacidade em níveis elevados e saturados por longo período.

Em terceiro lugar, as linhas de produção domésticas de 8 polegadas BCD e SiC da China Resources Microelectronics, Silan Microelectronics, Hua Hong e Jita estão programadas para aumentar gradualmente a produção entre o segundo semestre de 2026 e 2027, com um ritmo de expansão local significativamente mais rápido.

Enquanto empresas internacionais como Infineon, TI e ON Semiconductor estão apenas na fase de instalação de equipamentos ou construção de fábricas para novas linhas de produção de potência de alta tensão de 8 polegadas, o aumento significativo da capacidade e a entrega estável geralmente só ocorrerão até o final de 2027, sem capacidade adicional entre 2026 e o primeiro semestre de 2027 para compensar a escassez.

Devido à limitação das linhas de produção próprias e à redução dos recursos de terceirização no exterior, os fabricantes estrangeiros não conseguem atender à explosão de pedidos de chips de computação. Assim, a oferta estável e abundante de wafers pelos fabricantes locais tornou-se o primeiro critério para os clientes a jusante mudarem suas cadeias de suprimentos.

Os ativos com limite de alta no mercado secundário também confirmam a lógica de capacidade: Lihe Micro e Canxin Semiconductor, com parcerias estáveis e de longo prazo com SMIC e Hua Hong, demonstram maior estabilidade na entrega durante períodos de escassez de wafers; a operação de chips próprios da Lihe Micro se beneficia simultaneamente do aumento de pedidos e da alta de preços, enquanto a Canxin garante entrega contínua de serviços de design de chips por meio de prioridade na capacidade de produção, destacando sua resistência cíclica.

Após esta rodada de grandes ajustes de preços por empresas estrangeiras, a vantagem de preço dos chips analógicos locais foi ainda mais ampliada.

Após quase cinco anos de iteração tecnológica, a diferença de desempenho entre fabricantes locais líderes e produtos estrangeiros continua a diminuir: SG Micro lançou um produto DrMOS de 90A com detecção de corrente integrada internamente, voltado principalmente para servidores de IA e mercados de computação tradicional; Joulwatt obteve certificação em todas as suas linhas de produtos VRM (módulo de regulação de tensão), E-fuse (fusível eletrônico) e POL (fonte de alimentação no ponto de carga) conforme as normas Intel VR14/VR14.Cloud, entrando fortemente no segmento central de alimentação de servidores de IA.

As as lacunas de desempenho e confiabilidade que preocupavam os clientes a jusante foram gradualmente reduzidas, somadas à vantagem significativa em preço e prazo de entrega, a disposição dos fabricantes finais em adotar chips nacionais aumentou consideravelmente.

Anteriormente, os circuitos integrados analógicos nacionais estavam concentrados por longo tempo no mercado de eletrônicos de consumo de baixo custo, competindo diretamente com grandes fabricantes estrangeiros; mas neste ciclo, as principais empresas domésticas anteciparam o investimento em setores de alto crescimento, como computação, armazenamento de energia e industrial, formando uma competição diferenciada e evitando as áreas de vantagem tradicional das fabricantes estrangeiras.

Por exemplo, Xinpeng Micro implementou um layout de produtos PMIC em toda a cadeia de fornecimento, primária, secundária e terciária, para fontes de alimentação de energia HVDC de 800V; Jiahuaite e Sangong Semiconductor cobrem as etapas de alimentação traseira dos servidores de IA com suas soluções de fontes de alimentação de alta tensão; os produtos das três empresas já foram integrados na cadeia de suprimentos de equipamentos completos da Ascend e dos principais fornecedores chineses de nuvem. Yangjie Technology obteve certificação de seus dispositivos de potência em carbeto de silício junto a fabricantes líderes de fontes de alimentação para servidores, como Delta e Lite-On, entrando indiretamente na cadeia de suprimentos de gabinete de computação da NVIDIA.

Por outro lado, as grandes empresas estrangeiras têm recursos dispersos, cobrindo simultaneamente todos os setores de consumo, veículos, computação e industrial, com prioridade na alocação de capacidade para grandes clientes. Já os fabricantes locais concentram seus recursos altamente no mercado de crescimento de alta demanda, com velocidade mais rápida de iteração de produtos e maior facilidade para capturar rapidamente participação em segmentos específicos.

Diante da combinação de três ciclos — aumento nos preços de chips de simulação de potência no exterior, escassez de capacidade de wafers maduros de 8 polegadas e aceleração da substituição nacional na cadeia de demanda — o setor nacional de chips analógicos apresentou uma clara diferenciação por níveis: o primeiro grupo inclui empresas como CR Micro, Silan Microelectronics, SG Micro e Joulwatt, que possuem linhas de produção próprias de 8 polegadas e são fornecedoras completas de energia. Sua matriz abrangente de produtos de computação e armazenamento de energia, juntamente com certificações de clientes líderes, permite que essas empresas se beneficiem simultaneamente das três oportunidades: aumento de preços, liberação de capacidade e aumento da participação nacional.

O segundo escalão inclui empresas especializadas como Lihé Micro, Minxin Semiconductor, Ankai Micro e Canxin Semiconductor, que não possuem capacidade própria de fabricação de wafers, mas, por meio de acordos de longo prazo assinados antecipadamente com fabricantes locais, aproveitam barreiras tecnológicas em nichos específicos para captar encomendas transferidas do exterior, apresentando maior elasticidade de desempenho a curto prazo e atraindo mais atenção dos investidores no mercado secundário.

O terceiro grupo consiste em empresas de design de chips de consumo de médio e pequeno porte focadas em celulares e pequenos eletrodomésticos. A categoria de consumo não se beneficia de ganhos de preços de chips no exterior; o setor enfrenta acúmulo de estoques e concorrência de preços acirrada, além de não ter garantida capacidade de produção em processos maduros, dificultando o acesso a setores de alta demanda como computação e armazenamento de energia. A alta nos preços das ações é mais impulsionada por movimentos setoriais do que por fundamentos, e a lógica de crescimento de desempenho a médio e longo prazo é fraca.

Mas a janela de alternativas aberta pelo aumento de preços das grandes empresas estrangeiras não é permanente; os riscos potenciais no setor industrial limitarão o teto de expansão de participação das fabricantes nacionais, sendo esta a variável central que empresas e investidores devem monitorar.

Em primeiro lugar, as linhas de produção de potência de 8 polegadas planejadas pela TI, Infineon e ON Semiconductor entrarão em operação em massa em 2027. Juntamente com a transferência gradual da capacidade de processos maduros da TSMC para Advanced Semiconductor Manufacturing Corporation, a escassez global de capacidade de 8 polegadas deverá se aliviar progressivamente no segundo semestre de 2027, reduzindo simultaneamente a pressão sobre os prazos de entrega e os preços dos fabricantes estrangeiros. Isso diminuirá a motivação dos clientes finais para trocar por chips nacionais, estreitando a janela de substituição.

Em segundo lugar, a Texas Instruments possui mais de 80.000 componentes, com uma linha de produtos que cobre todos os tipos de aplicações analógicas da indústria; em contraste, a líder nacional de plataforma, SG Micro, atualmente oferece apenas cerca de seis mil itens disponíveis, com lacunas na graduação de produtos e na cobertura de especificações especiais细分.

Nas faixas de maior barreira tecnológica, como cadeias de sinal industrial de alta precisão, controladores polifásicos de alto desempenho para servidores de IA e chips de isolamento automotivo de alto nível de segurança, ainda existem diferenças significativas em desempenho e confiabilidade; apenas produtos padronizados de médio porte nacionais conseguem corresponder e substituir.

Os controladores VRM de alto desempenho e os amplificadores operacionais de alta precisão para servidores de IA ainda dependem fortemente de fornecedores estrangeiros; a curto prazo, apenas modelos de médio porte podem ser substituídos em larga escala, e a quebra no mercado de alto desempenho ainda requer anos de acumulação em pesquisa e desenvolvimento.

Em terceiro lugar, o impulso central deste ciclo de alta vem da expansão dos servidores de IA. Se os gastos de capital dos fornecedores globais de nuvem e empresas de IA desacelerarem, a demanda por chips de alimentação de capacidade de processamento diminuirá rapidamente, invertendo o equilíbrio de oferta e demanda nesse setor de alto desempenho. Em comparação com os aumentos estáveis e de longo prazo nos setores de veículos elétricos e armazenamento de energia, o setor de capacidade de processamento apresenta maior ciclicidade, e as empresas que dependem exclusivamente de negócios de IA enfrentam riscos maiores de volatilidade nos resultados.

A alta rentabilidade atual do setor atrai grande volume de capital para linhas de produção analógica de 8 polegadas. Nos próximos anos, a capacidade adicional de processos maduros no país será implementada em massa. Se o crescimento da demanda futura não acompanhar a velocidade de expansão da capacidade, a indústria de chips analógicos poderá sofrer uma nova guerra de preços nos próximos anos, comprimindo o espaço de lucro das empresas.

Em resumo, o aumento dos preços dos chips no exterior abriu uma janela de oportunidade para o mercado de médio porte, enquanto a faixa premium ainda apresenta barreiras tecnológicas; os fabricantes nacionais precisam aproveitar rapidamente este momento para se posicionar.

Este artigo é do canal oficial do WeChat "Silício-Carbono Variável", autor: Guan Er