Odaily Planet Daily noticia que o analista jukan da Citrini publicou em X que, segundo o mais recente estudo da TrendForce sobre a indústria de armazenamento, a escassez de oferta de DRAM deve persistir até 2027, e o cronograma de certificação do HBM4e ainda apresenta incertezas; a NVIDIA vem reavaliando a configuração de HBM do Rubin Ultra desde o terceiro trimestre de 2026.
Originalmente planejado para usar uma configuração de 12 camadas empilhadas de HBM4e, a NVIDIA está atualmente avaliando em paralelo várias designs, incluindo HBM4e de 8 camadas, HBM4 de 12 camadas e HBM4 de 8 camadas, com as especificações finais ainda não confirmadas. Além da NVIDIA, supostamente algumas CSPs também estão considerando reduzir a capacidade de HBM nos próximos ASICs de desenvolvimento próprio.
A NVIDIA planeja usar o design padrão de HBM4e empilhado em 12 camadas para o Rubin Ultra entre 2025 e o primeiro semestre de 2026. No entanto, a partir do início do terceiro trimestre de 2026, a NVIDIA passou a revisar alternativas de especificações mais baixas. Segundo a TrendForce, essa mudança decorre de duas principais restrições na oferta: primeiro, a escassez geral de DRAM prevista para 2027 limitará a capacidade de wafer que os fabricantes de memória podem alocar para a produção de HBM; segundo, ainda existem incertezas quanto ao cronograma de certificação e à velocidade de melhoria da taxa de rendimento da produção em massa do HBM4e empilhado em 12 camadas.
A TrendForce afirma que o principal foco da NVIDIA na geração Rubin Ultra é aumentar a velocidade de I/O, enquanto a expansão da quantidade de GPUs enviadas é uma prioridade secundária. Se a NVIDIA decidir finalmente reduzir as especificações do HBM, espera-se que isso seja feito reduzindo o número de camadas de empilhamento de DRAM. A capacidade do HBM4e de ser certificado conforme planejado e entrar em produção em massa determinará se a velocidade de I/O do Rubin Ultra poderá ser aumentada de 8 a 11,7 Gbps da geração anterior Rubin para 14 a 16 Gbps, ou se manterá em 11 a 12 Gbps por meio da otimização do design do HBM4. Dentro da mesma geração de produtos, o número de camadas de empilhamento de DRAM define o equilíbrio entre a capacidade de HBM por GPU e o número de GPUs que podem ser enviadas.
A TrendForce ainda acredita que a configuração final dependerá das decisões de alocação de wafers dos fabricantes de armazenamento. Em termos de oferta e demanda, o volume de bits HBM embarcados em 2027 deve aumentar entre 50% e 60% em relação ao ano anterior, mas ainda assim espera-se que não consiga acompanhar o crescimento da demanda. Com as restrições de oferta persistindo, os fornecedores de HBM devem manter o poder de precificação ao longo de todo o ano de 2027. O setor já espera amplamente um aumento significativo nos preços do HBM, o que colocará os fabricantes de chips de IA sob pressão dupla devido à limitada disponibilidade de HBM e ao aumento dos custos de aquisição, reforçando ainda mais o incentivo para adotar configurações com menor capacidade de HBM.