Capacidade de DRAM e HBM totalmente comprometida para 2027, demanda por IA impulsiona alocação

ChainCatcher relata, segundo o DIGITIMES, que os três principais fabricantes de memória já concluíram antecipadamente as negociações de alocação de capacidade para todo o ano de 2027, com toda a capacidade de DRAM e HBM já esgotada. No caso do NAND Flash, embora não esteja tão apertado quanto o DRAM, espera-se que toda a capacidade seja reservada até o final de agosto de 2026. Chen Li-bai, presidente da Apacer, confirmou que aplicações relacionadas a HBM e servidores de IA representarão cerca de 70% da capacidade de DRAM, deixando a oferta de DRAM para PCs e smartphones relativamente limitada. A indústria avalia que toda a capacidade de NAND de 2027 da Samsung, Micron e SanDisk já foi pré-vendida, enquanto Kioxia e SK Hynix devem confirmar até o final de agosto. O presidente do grupo SK, Choi Tae-won, anteriormente declarou que a demanda por semicondutores de IA em 2027 poderá aumentar entre 60% e 100% em comparação com 2026, com um aumento estimado na demanda por armazenamento de 50% a 60%, o que pode levar a uma expansão contínua da lacuna entre oferta e demanda, potencialmente resultando na "maior escassez da história". Especialistas indicam que o modelo de alocação de capacidade é mais organizado em comparação com 2026, mas os fabricantes normalmente oferecem apenas 60% a 70% da demanda dos clientes, deixando alguns compradores menores sem acesso a produtos. Embora os aumentos de preços dos memorias possam desacelerar em 2027, níveis elevados provavelmente se tornarão a norma.