A capacidade de DRAM e HBM para 2027 está totalmente comprometida; a demanda por IA impulsiona 70% da alocação

Notícia da Huoxing Finance, segundo relatório da DIGITIMES, fontes do setor revelaram que os três principais fabricantes de memória já concluíram antecipadamente as negociações de alocação de capacidade para todo o ano de 2027, com toda a capacidade de DRAM e HBM já esgotada. No caso do NAND Flash, embora não esteja tão apertado quanto o DRAM, espera-se que toda a capacidade seja reservada até o final de agosto de 2026. Chen Libai, presidente da Apacer, confirmou que aplicações relacionadas a HBM e servidores de IA representarão cerca de 70% da capacidade de DRAM, deixando a oferta de DRAM para PCs e smartphones relativamente limitada. A indústria avalia que toda a capacidade de NAND de Samsung, Micron e SanDisk para 2027 já foi pré-vendida, enquanto Kioxia e SK Hynix devem confirmar até o final de agosto. O presidente do grupo SK, Choi Tae-won, anteriormente afirmou que a demanda por semicondutores de IA em 2027 poderá aumentar entre 60% e 100% em comparação com 2026, com aumento estimado na demanda por armazenamento entre 50% e 60%, o que pode levar a uma expansão contínua da lacuna entre oferta e demanda, potencialmente enfrentando a “escassez mais severa da história”. Especialistas do setor indicam que o modelo de alocação de capacidade é mais organizado em comparação com 2026, mas os fabricantes geralmente oferecem apenas 60% a 70% da demanda dos clientes, deixando alguns compradores menores sem estoque disponível. Embora os aumentos de preços dos memorias possam desacelerar em 2027, níveis elevados podem se tornar a norma.