A CyberTAN Technology, Inc. apresentou, na OCP Global Summit 2026, o plano da plataforma de switches Ethernet líquidos Pallas de 102,4 Tbps e anunciou sua parceria com a Marvell para desenvolver o plano da plataforma de switches Ethernet T100 totalmente líquidos de 102,4 Tbps.
Esta fornecedora de equipamentos de rede empresarial anunciou o lançamento da nova arquitetura da plataforma de switches Ethernet Pallas de 1,6 T, projetada para suportar o chip de comutação Marvell® Teralynx® T100 de 102,4 Tbps, ao mesmo tempo em que oferece desempenho líder da indústria em eficiência de uso de energia (PUE).
CyberTAN afirma que, com a rápida expansão da IA generativa e cargas de trabalho hiperescalonáveis, os data centers precisam inovar em eficiência de chips e gerenciamento térmico em nível de rack. A plataforma da série Pallas é totalmente compatível com a arquitetura Marvell T100 de 3 nm, aumentando a densidade de portas enquanto maximiza a vantagem de economia de energia de 25% desse chip. Ao combinar o projeto de chip da Marvell com a engenharia de refrigeração líquida direta ao chip (D2C) proprietária da CyberTAN, a plataforma destina-se a lidar com mais de 1.000 watts de calor local e ajudar os data centers a alcançarem níveis mais elevados de sustentabilidade ambiental.
GwongYih Lee, presidente e CEO da CyberTAN, disse: “Nossa parceria com a Marvell marca um marco fundamental para levar ao mercado uma arquitetura de conexão 1.6T viável para produção. Ao projetar a série Pallas em torno das especificações do chip Marvell T100, estamos fornecendo aos provedores globais de nuvem em grande escala projetos de switches de rede de alta densidade e baixa latência, impulsionando os limites da otimização do PUE e do controle térmico.”
Rishi Chugh, Vice-President e Gerente Geral da Divisão de Exchange em Nuvem da Marvell, disse: "A Marvell está comprometida em criar um ecossistema de infraestrutura aberto e robusto para a era da IA. A arquitetura da plataforma Pallas da CyberTAN demonstra excelentemente como a indústria está projetando sistemas para aproveitar a enorme largura de banda e eficiência energética do nosso chip T100 de 3nm, superando os gargalos de rede tradicionais."
Na OCP 2026, os participantes podem visitar o estande B29 para conhecer a plataforma de comutadores pré-desenvolvidos da CyberTAN. A exposição inclui um protótipo de arquitetura integrada com gabinete de esquema completo, carcaça óptica e fiação interna, configurado com módulos térmicos dedicados para simular a carga de trabalho do chip T100. Os visitantes também poderão assistir a uma demonstração dinâmica de refrigeração líquida impulsionada por uma unidade de distribuição de líquido refrigerante (CDU), equipada com sensores de temperatura em múltiplos pontos, validando que a plataforma consegue lidar com segurança módulos ópticos OSFP ZR/ZR+ de 40W em uma temperatura de entrada do líquido de 45°C, alcançando um PUE líder do setor de 1,1.
Sobre a CyberTAN Technology, Inc.
A CyberTAN Technology, Inc. foi fundada em 1998 e é um fabricante global de acesso em largura de banda e infraestrutura de rede avançada, com sede em Taiwan e operações em todo o mundo. A CyberTAN concentra-se em switches corporativos, soluções de conexão sem fio e arquiteturas de hardware de data center AI de próxima geração, dedicando-se a fornecer produtos de rede sustentáveis, de baixa latência e de alta eficiência para provedores de nuvem em grande escala, operadoras de telecomunicações e clientes corporativos, por meio de tecnologias verdes e alta capacidade de engenharia.