Artigo de: Rita
Os relatórios financeiros do segundo trimestre das quatro grandes empresas de nuvem transmitiram sinais consistentes: os gastos com capital ainda estão aumentando. A Amazon elevou sua previsão de capex em caixa para 2026 de US$ 200 bilhões para US$ 220 bilhões; o Google aumentou sua faixa de US$ 180-190 bilhões para US$ 195-205 bilhões; o Meta ajustou sua faixa para US$ 130-145 bilhões. A TSMC elevou sua previsão de receita anual de “crescimento superior a 30%” para “ligeiramente acima de 40%”, e seus gastos com capital aumentaram de US$ 52-56 bilhões para US$ 60-64 bilhões. Em relatório de 31 de julho, o Goldman Sachs apontou que essa cadeia de transmissão, que vai das empresas de nuvem às fábricas de wafers e depois aos fornecedores de equipamentos, está se fortalecendo, com empresas de equipamentos semicondutores como a ASML sendo os principais beneficiários diretos.
O Goldman Sachs analisou a lógica de benefício de cinco empresas europeias relacionadas. A ASML se beneficia da demanda por EUV e DUV avançado; a ASMI se beneficia da demanda por ALD e epitaxia impulsionada por investimentos em lógica avançada e DRAM; a BESI se beneficia da adoção de chips personalizados e investimentos em embalagem avançada. A Nebius se beneficia da ampliação da lacuna entre oferta e demanda de poder de computação; a Technoprobe se beneficia do aumento da produção de aceleradores e do aumento da intensidade de teste. A avaliação do Goldman Sachs é que os gastos com capital em IA estão aumentando, os chips personalizados estão se tornando mais numerosos e a embalagem avançada está sendo aprimorada, permitindo que os fabricantes de equipamentos se beneficiem em múltiplas dimensões.
As despesas de capital dos provedores de nuvem foram novamente aumentadas, com pedidos de chips personalizados garantindo a demanda a longo prazo
No quarto trimestre, o número de assinantes pagantes do Copilot da Microsoft ultrapassou 30 milhões, com um aumento líquido de 10 milhões no trimestre, o dobro do trimestre anterior. A receita do Azure superou 100 bilhões de dólares, um aumento de 41% em relação ao mesmo período do ano anterior. O Goldman Sachs acredita que a adoção de IA pelas empresas está se traduzindo em receita real, o que é pré-requisito para a continuação da expansão dos investimentos em infraestrutura.
A Amazon elevou sua orientação de capex em caixa para 2026 de US$ 200 bilhões para US$ 220 bilhões, prevendo que a capacidade elétrica disponível dobrará até o final de 2027 em relação a 2025. Os chips Trainium já receberam compromissos plurianuais de vários gigawatts da Anthropic e da OpenAI. O backlog da AWS atingiu US$ 496 bilhões, um aumento de mais de 100% em relação ao ano anterior.
A receita do Google Cloud acelerou para 82%, com backlog próximo a US$ 514 bilhões. A orientação de capex para 2026 foi aumentada para US$ 195-205 bilhões, e a gestão reafirmou que os gastos em 2027 serão “significativamente maiores”. A Meta ajustou sua orientação de capex para 2026 para US$ 130-145 bilhões e parceria com BlackRock para desenvolver um data center de 1 GW.
O Goldman Sachs destacou especialmente a tendência de chips personalizados. O Trainium da Amazon recebeu compromissos de longo prazo de grandes clientes, os TPU do Google contribuíram diretamente para o crescimento do backlog, e a Microsoft também está expandindo a implementação de seus próprios chips. Os chips personalizados não substituirão a NVIDIA, mas criarão nova demanda incremental para embalagens avançadas e equipamentos de teste.
Fabs e memory confirmam oferta apertada; previsão de WFE continua sendo revisada para cima
A TSMC elevou sua previsão de receita para 2026 de “crescimento superior a 30%” para “ligeiramente acima de 40%”, com HPC e IA como principais impulsionadores. Os gastos com capital aumentaram de 52-56 bilhões para 60-64 bilhões de dólares americanos, e os investimentos nos próximos três anos serão “significativamente superiores” ao ciclo anterior. Os gastos estão concentrados nos nós N2 e subsequentes, em embalagens avançadas e na produção em massa do A14 em 2028.
A gestão da Samsung espera que a escassez de suprimentos de memória se intensifique em 2027 e persista até 2028. Acordos de longo prazo já cobrem cinco dos principais clientes de data centers globais, com mais negociações em andamento, podendo eventualmente cobrir de 60% a 70% da capacidade planejada. O Goldman Sachs considera que o aumento na cobertura dos LTA melhora a visibilidade das futuras necessidades de investimento.
As previsões para Gastos com Equipamentos de Fábricas de Wafers (WFE) também estão sendo revisadas para cima. A Lam Research elevou sua previsão de WFE para 2026 de US$ 140 bilhões para a faixa de US$ 150 bilhões, enquanto a KLA também aumentou sua previsão para além de US$ 150 bilhões, considerando US$ 190 bilhões como um nível razoável para 2027. A equipe da Goldman Sachs nos EUA prevê WFE de US$ 141 bilhões, US$ 186 bilhões e US$ 208 bilhões para 2026, 2027 e 2028, respectivamente. A Goldman Sachs acredita que os gastos com WFE na China permanecerão estáveis ou terão leve crescimento em 2026, não sendo um fator de peso.
ASML, ASMI e BESI se beneficiam diretamente, enquanto Nebius e Technoprobe também estão na cadeia de transmissão.
O Goldman Sachs analisou individualmente a lógica de transmissão para cinco empresas.
ASML: O aumento no investimento da TSMC e a expansão da capacidade de armazenamento impulsionam a demanda por EUV e DUV avançado. À medida que se avança do N2 para nós menores, cada geração exige mais camadas de litografia. O Goldman Sachs também respondeu especificamente às preocupações do mercado sobre novos entrantes no setor de litografia. Um concorrente estabelecido com décadas de experiência em litografia DUV seca não conseguiu transitar com sucesso para a litografia DUV imersiva; a dificuldade de fabricar sistemas DUV imersiva é muito maior do que o mercado imagina, muito menos EUV.
ASMI: Investimentos em lógica avançada e DRAM sustentam a demanda por ALD e epitaxia. A tecnologia de porta envolvente (GAA) está ampliando o escopo de aplicações da ALD, enquanto fabricantes de memória aumentam sua capacidade produtiva. O roadmap de nós de longo prazo da TSMC e as expectativas contínuas da Samsung sobre tensão na memória oferecem visibilidade para o crescimento da intensidade de processo.
BESI: A popularização de chips personalizados e os investimentos em embalagem avançada estão ampliando o escopo de aplicações de equipamentos. A TSMC está aumentando a capacidade de embalagem avançada, com aceleradores próprios como TPU, Trainium e Maia em expansão. A arquitetura Chiplet e a embalagem avançada exigem que mais chips passem por processos como conexão traseira e ligação híbrida, e a linha de produtos de montagem da BESI cobre essas etapas.
Nebius: A expansão da capacidade dos provedores de nuvem continua, e a lacuna entre oferta e demanda de poder de computação está aumentando. A demanda está se expandindo de desenvolvedores de grandes modelos para cargas de trabalho empresariais, e a Nebius está aumentando sua capacidade e atraindo mais clientes corporativos.
Technoprobe: O aumento da capacidade de foundry e de memória impulsiona a escala de aceleradores, elevando a demanda por cartões de sondas. Quanto mais chips personalizados, maior a necessidade de cartões de sondas personalizados. A arquitetura Chiplet e o empacotamento avançado aumentam a intensidade dos testes, elevando a importância de identificar chips defeituosos antes do empacotamento, sendo os cartões de sondas o componente central desse processo.
Os gastos de capital dos provedores de nuvem ainda estão em ascensão, as previsões de receita e investimento em capital das fábricas de wafers estão sendo revisadas para cima, e os fabricantes de memória acreditam que a escassez de oferta persistirá até 2028; as previsões para WFE também estão sendo ajustadas para cima. A avaliação do Goldman Sachs é que a cadeia de transmissão dos gastos de capital em IA está se fortalecendo gradualmente, desde os provedores de nuvem até as fábricas de wafers e os fabricantes de equipamentos, com cada etapa confirmando a demanda. ASML, ASMI e BESI ocupam posições-chave nos três segmentos críticos de litografia, deposição e embalagem/teste, enquanto Nebius e Technoprobe também estão absorvendo a demanda adicional em seus respectivos nichos. O mercado está focado principalmente na NVIDIA e nos chips personalizados, possivelmente subestimando a duração e a amplitude dos benefícios para os equipamentos de ponta.
Isenção de responsabilidade: Este artigo é uma compilação e interpretação da潮向研究 sobre relatórios de pesquisa de corretores terceirizados (Goldman Sachs, 31 de julho de 2026), combinada com informações de mercado públicas. As classificações, preços-alvo, previsões de lucro e julgamentos relacionados citados neste documento são opiniões dos analistas da corretora e representam apenas a posição da instituição a que pertencem, não refletindo a posição da潮向研究 nem constituindo qualquer recomendação de investimento. O mercado apresenta riscos; as decisões devem ser tomadas de forma independente. Este documento não deve ser utilizado como base para comprar ou vender quaisquer títulos.