ASML desenvolverá litografia EUV de próxima geração para chips de grandes data centers

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A ASML planeja desenvolver litografia EUV de próxima geração para suportar chips de grandes centros de dados, enquanto os dados de inflação permanecem um fator-chave nos investimentos globais em tecnologia. A empresa trabalhará com principais clientes, incluindo a NVIDIA, para avançar na produção de chips. As máquinas EUV atuais conseguem processar chips de até 800 milímetros quadrados, mas os novos modelos de alta abertura numérica oferecerão maior precisão. A ASML pretende testar uma linha piloto com retículos maiores até 2031 e alcançar a produção em massa até 2033, em meio às mudanças contínuas nos dados de inflação que afetam as cadeias de suprimentos.

ChainCatcher relata que a ASML afirmou planejar colaborar com seus principais clientes para desenvolver novas soluções capazes de produzir equipamentos de fabricação de chips mais avançados, atendendo à demanda por chips de grandes centros de dados projetados por empresas como a NVIDIA. Atualmente, as máquinas de litografia EUV (ultravioleta extremo) produzidas pela ASML, amplamente utilizadas, conseguem fabricar chips com área máxima de aproximadamente 800 mm². A próxima geração de máquinas EUV de "alta numérica de abertura" da ASML será capaz de produzir chips ainda mais refinados. No entanto, devido ao uso de máscaras de menor tamanho, atualmente há limitações na área dos chips que podem ser fabricados. A ASML planeja demonstrar uma linha de produção experimental com máscaras de maior tamanho até 2031 e tornar essa nova tecnologia capaz de produção em larga escala até 2033.

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