Apple apresenta o chip M6 com processo TSMC de 2nm, impulsionando a demanda por embalagens avançadas

Notícia da Mars Finance: A Apple lançou oficialmente seu primeiro chip M6 de 2 nanômetros, equipado com CPU de 12 núcleos, GPU de 12 núcleos e dois motores de rede neural de 16 núcleos cada, com largura de banda de memória unificada máxima de até 170 GB/s, estreando inicialmente no novo Mac mini. Desenvolvido pelo processo de 2 nanômetros da TSMC, este chip é o primeiro do mundo em consumo a adotar transistores de nanofolha GAA (gate-all-around). A cadeia de suprimentos está atenta às futuras arquiteturas de empacotamento avançadas da série M. A partir da arquitetura Fusion dos M5 Pro e M5 Max e do design de quatro chiplets do M5 Ultra, os chips da Apple já evoluíram de um único die grande para um modelo modular. Futuros M6 Pro, Max ou Ultra devem aumentar a demanda por empacotamentos avançados como SoIC-MH e WMCM, utilizando SoIC-MH para aumentar a densidade de interconexão e WMCM para integrar lógica, memória LPDDR e I/O de alta velocidade. A TSMC está se preparando ativamente para expansão da produção: o AP6 em Zhunan é a principal base de produção para SoIC, o AP3 em Longtan está sendo atualizado para WMCM, e o AP7 em Chiayi absorverá a capacidade relacionada. Analistas estimam que a capacidade mensal de WMCM atingirá cerca de 60.000 wafers até o final de 2026 e ultrapassará 120.000 wafers em 2027. Fabricantes de equipamentos como Hongsu, Junhua e Yineng, bem como fornecedores de materiais como Changxing, Xin Yingcai e Yongguang, devem se beneficiar.