ChainCatcher relata que a líder chinesa em testes de embalagem, JCET, anunciou em 7 de setembro que planeja arrecadar até 6,5 bilhões de yuans (aproximadamente 968 milhões de dólares americanos) por meio de emissão não pública de ações, para expandir a capacidade de embalagem avançada para chips de IA e desenvolver tecnologias relacionadas. Os recursos arrecadados serão principalmente direcionados à construção de linhas de produção voltadas para embalagens de sistema de alta densidade e embalagens em nível de wafer, visando atender à demanda de pedidos de clientes como NVIDIA e AMD. A JCET afirmou que os chips de IA exigem significativamente maior largura de banda e dissipação de calor nas tecnologias de embalagem, e que a capacidade atual já está próxima da plena carga. Atualmente, o plano de captação ainda precisa ser aprovado pela assembleia geral de acionistas e pelas autoridades regulatórias.
Fabricação Avançada de Semicondutores amplia capacidade de embalagem de IA com arrecadação de 6,5 bilhões de RMB
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Resumo
A Advanced Semiconductor Manufacturing (ASM) anunciou uma emissão privada de 6,5 bilhões de RMB (cerca de 968 milhões de USD) para aumentar a capacidade de empacotamento de chips de IA. Os fundos serão direcionados ao empacotamento em nível de sistema de alta densidade e em nível de wafer, impulsionados pela forte demanda de clientes como NVIDIA e AMD. A ASM destacou que a capacidade atual está quase no limite devido ao aumento da necessidade de largura de banda e gerenciamento térmico em chips de IA. O plano requer aprovação dos acionistas e regulatória. Ativos risk-on continuam a atrair capital, pois a liquidez e os mercados de criptomoedas mostram sinais de estabilização.
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