TSMC akan menaikkan harga wafer hingga 10% mulai 2027

Menurut Nikkei Asia, mengutip sejumlah sumber yang mengetahui hal ini, TSMC (TSM.N) berencana menaikkan harga kontrak produksi chip proses maju dan matang pada tahun 2027, dengan kenaikan hingga 10%, untuk mengatasi tekanan dari kenaikan biaya bahan, peralatan manufaktur, dan pembangunan pabrik baru di luar negeri. TSMC telah memulai negosiasi dengan pelanggan mengenai kenaikan harga, yang mencakup proses 7 nanometer dan yang lebih maju. Bisnis ini menyumbang sekitar 77% pendapatan TSMC pada kuartal April hingga Juni tahun ini. Sumber mengatakan, kenaikan dasar berkisar antara 5% hingga 10%, tergantung pada pelanggan dan produk. Untuk pesanan tambahan chip komputasi berkinerja tinggi (HPC) yang melebihi perkiraan awal pelanggan, TSMC berencana menambahkan premi tambahan sebesar 10% hingga 15% di atas kenaikan dasar. Oleh karena itu, kenaikan keseluruhan untuk beberapa pesanan chip proses maju mungkin melebihi 10%. Pada proses matang (termasuk proses 12 nm, 16 nm, 28 nm, dan teknologi tradisional lainnya), TSMC berencana menaikkan harga hingga 10%, tetapi kenaikan untuk beberapa produk akan berada di bawah tingkat tersebut. Bisnis proses matang menyumbang sekitar 23% pendapatan perusahaan pada kuartal sebelumnya. Sumber mengatakan negosiasi terkait dimulai sekitar Juni dan disepakati pada Juli, dengan harga baru berlaku pada awal 2027. (Kinetic)